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华为公司PCB设计规范

A.创建网络表

1.网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和P

CB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。

2.创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计

者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。

3.确定器件的封装（PCBFOOTPRINT）．

4.创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框,创建PCB设计文件；注

意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：A.单板左边和下边的延长

线交汇点。B.单板左下角的第一个焊盘。板框四周倒圆角，倒角半径5mm。

特殊情况参考结构设计要求。

B.布局

1.根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器

件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。

2.根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局

区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。

3.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。加工工艺的优选顺序为：元

件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）

——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。

A.遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应

当优先布局．

B.布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．

C.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大

电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频

信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．

D.相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；

E.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；

F.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100mil,小型表面

安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。

G.如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。

5.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极

性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

6.发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以

外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。

7.元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试

的元、器件周围要有足够的空间。

8.需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。

当安装孔需要接地时,应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。

9.焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传

送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方

向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避

免用波峰焊焊接。

10.BGA与相邻元件的距离5mm。其它贴片元件相互间的距离0.7mm；贴

装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压

接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能

有贴装元、器件。

11.IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成

的回路最短。

12.元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起,以便于将来

的电源分隔。

13.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。串联匹配电

阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。匹配电阻、电容的

布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最

远端匹配。

14.布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认

单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。

C.设置布线约束条件

1.报告设计参数布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数

量，网络密度，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要