薄膜与厚膜技术介绍与对比.docx

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薄膜与厚膜技术介绍与比照

薄膜与厚膜技术

相对于三维块体材料，所谓膜，因其厚度及尺寸比较小，一般来说可以看做是物质的二维形态。利用轧制、捶打、碾压等制作方法的为厚膜，厚膜〔独立膜〕不需要基体、可独立成立；由膜的构成物积存而成的为薄膜，薄膜〔包覆膜〕只能依附在基体之上。

膜的主要功能分为三种：电气连接、元件搭载、外表改性。

电气连接。电路板及膜与基板互为一体，元器件搭载在基板上到达与导体端子相互连接。

元件搭载。不管承受引线键合还是倒装片方式，芯片装载在封装基板上需要焊接盘。而元器件搭载在基板上，不管承受 DIP还是SMT方式都依靠导体端子，其中焊接盘和导体端子都是膜电路重要的局部。

外表

该用户很懒，什么也没介绍

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