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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(10)申请公布号CN102573304A
(43)申请公布日2012.07.11
(21)申请号CN201110110413.1
(22)申请日2011.04.29
(71)申请人欣兴电子股份有限公司
地址中国台湾桃园县
(72)发明人郑伟鸣宋尚霖吴明豪张宏麟
(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所
代理人陈小雯
(51)Int.CI
H05K3/00
B23P17/00
权利要求说明书说明书幅图
(54)发明名称
线路板以及在线路板中形成螺丝孔
的方法
(57)摘要
本发明公开一种线路板以及在线路
板中形成螺丝孔的方法，该线路板具有至
少一个螺丝孔。线路板包括第一介电层、
第二介电层与导体层。导体层位于第一介
电层与第二介电层之间。螺丝孔包括第一
开孔与第二开孔。第一开孔位于第一介电
层中，且暴露出部分导体层。第二开孔位
于第一开孔下方，且贯穿第二介电层。第
一开孔的孔径大于第二开孔的孔径。
法律状态
法律状态公告日法律状态信息法律状态
未缴年费专利权终止IPC(主分
类):H05K3/00专利
2023-04-04号:ZL2011101104131申请专利权的终止
日权公告
日
权利要求说明书
1.一种在线路板中形成螺丝孔的方法，包括：
提供至少一线路板，每一线路板包括第一介电层、第二介电层与导体层，
其中该导体层位于该第一介电层与该第二介电层之间；
在该第一介电层中形成至少一环状沟槽，该环状沟槽暴露出部分该导体
层；以及
在该环状沟槽所围绕的一区域中形成一贯孔。
2.如权利要求1所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，其中形成该环状
沟槽的方法包括进行激光切割制作工艺，以移除部分该第一介电层，且该环
状沟槽的侧壁与该导体层的表面实质上垂直。
3.如权利要求1或2所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，其中该环状
沟槽的俯视形状为圆形或多边形。
4.如权利要求1所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，其中该至少一线
路板包括多个线路板，且在每一线路板中形成该环状沟槽之后以及在形成该
贯孔之前，堆叠该些线路板，以使每一线路板的该环状沟槽所
围绕的该区域重叠。
5.如权利要求1或4所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，其中形成该
贯孔的方法包括进行机械钻孔制作工艺，以移除部分该第一介电层与部分该
第二介电层。
6.如权利要求1或4所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，其中该导体
层位在该环状沟槽所围绕的该区域中，且形成该贯孔的方法包括进行机械钻
孔制作工艺，以移除部分该第一介电层、部分该导体层与部分
该第二介电层。
7.一种在线路板中形成螺丝孔的方法，包括：
提供至少一线路板，每一线路板包括第一介电层、第二介电层与导体层，
其中该导体层位于该第一介电层与该第二介电层之间；
在该第一介电层与第二介电层中形成至少一贯孔；以及
在该贯孔周围的该第一介电层中形成一环状沟槽，该环状沟槽暴露出部
分该导体层，且该环状沟槽与该贯孔连接。
8.如权利要求7所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，
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