适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料及其制备方法.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN101096583A

(43)申请公布日2008.01.02

(21)申请号CN200610045091.6

(22)申请日2006.06.26

(71)申请人山东东大一诺威聚氨酯有限公司

地址255000山东省淄博市高新区鲁泰大道109号

(72)发明人孙清峰李健

(74)专利代理机构淄博科信专利商标代理有限公司

代理人耿霞

(51)Int.CI

C09K3/10

C08G18/62

C08G18/48

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

适用于电子元件密封的聚氨酯灌封

材料组合料及其制备方法

(57)摘要

适用于电子元件密封的聚氨酯灌封

材料组合料，为双组分，以重量百分数

计：A组份由端羟基聚丁二烯20-50、蓖麻

油25-60、增塑剂10-40和催化剂1～5组

成；B组份由聚醚多元醇20-60、异氰酸酯

20-50和增塑剂10-40组成。使用时将A、

B组份按照1∶1的重量比例混合，混合均

匀后，浇注于电器元件上(必要时真空脱

泡)，固化即可。利用本发明的组合料可以

得到具有优异电绝缘性、防潮、防震性能

的适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材

料。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1、一种适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料，其特征在于为双组分，以

重量百分数计：

A组份由端羟基聚丁二烯20-50、蓖麻油25-60、增塑剂10-40和催化剂1～5组成，

B组份由聚醚多元醇20-60、异氰酸酯20～50和增塑剂10-40组成。

2、根据权利要求1所述的适用于电气元件密封的聚氨酯灌封材料组合料，其特征

在于所述A组分中端羟基聚丁二烯相对分子量在1000-3000。

3、根据权利要求1所述的适用于电气元件密封的聚氨酯灌封材料，其特征在于A

组分和B组分中所述的增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯，邻苯二甲酸二丁酯或氯化石

蜡的一种或多种。

4、根据权利要求1所述的适用于电气元件密封的聚氨酯灌封材料，其特征在于A

组分中所述的催化剂为异辛酸铅或环烷酸铅。

5、根据权利要求1所述的适用于电气元件密封的聚氨酯灌封材料，其特征在于所

述B组分中的聚醚多元醇为相对分子量为2000～3000的聚氧化丙烯二元醇。

6、根据权利要求1所述的适用于电气元件密封的聚氨酯灌封材料，其特征在于所

述B组分中的异氰酸酯为二苯基甲烷二异氰酸酯或/和甲苯二异氰酸酯。

7、一种制备权利要求1所述适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料的方法，

其特征在于，包括如下步骤：

A组份的制备：将端羟基聚丁二烯、蓖麻油、增塑剂加入到反应釜中，在80℃-

100℃下搅拌，抽真空脱水脱气2-3小时，降温至10～40℃加入催化剂，搅匀，装

桶；B组份的制备：将聚醚多元醇常温下加入反应釜，升至80℃-100℃下搅拌，抽

真空脱水脱气2-3小时，降温至10～40℃加入异氰酸酯，80-85℃反应2-3小时，

降温至10～40℃加入增塑剂，装桶。

说明书

技术领域

本发明涉及一种适用于电气元件密封的高绝缘性聚氨酯灌封材料及其制备方法。

背景技术

聚氨酯是一种性能介于橡胶与塑料之间的高分子合成材料，其特点是硬度调整范围

宽，既有橡胶的弹性又有塑料的硬度，具有良好的机械性能。近年来已深入到国民

经济和人民生活中，成为一种不可缺少的新合成材料。特别是由于聚氨酯具有良好

的绝缘性，因而在电子产品的灌封方面得到了广泛的应用。除具有优异的电绝缘性、

防潮、防震以及不腐蚀线路板，并对金属和塑料有较好的粘合性外，还具有防霉效

果，可在湿热条件下长期使