电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分：特殊情况 征求意见稿.pdfVIP

GB/TXXXXX—XXXX/IEC62435-9:2021

电子元器件半导体器件长期贮存

第9部分：特殊情况

1范围

本文件规定了特殊情况下的贮存方法，包括所有类型的硅器件和半导体器件，这些构成部分以封装

或电路板的形式集成到产品中，可以作为完整组装单元或子组装单元进行贮存。虽然这些方法也适用于

异构元器件，但应特别注意元器件或装配体形式的存储器。本文件提供了用户和供应商交互的指南及要

求来管理其中的复杂性。

注：在《电子元器件半导体器件的长期贮存》系列标准的所有部分中“元器件”一词可与裸片、晶圆、无源器件以

及封装器件互换使用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

IEC60050-192国际电工词汇第192部分：可靠性

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

失效模式影响分析fai