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目录

摘要：2

第章电子产品热设计概述：

12

第节电子产品热设计理论基础

1.12

1.1.1热传导：2

1.1.2热对流2

1.1.3热辐射2

第节热设计的基本要求

1.23

第节热设计中术语的定义

1.33

第节电子设备的热环境

1.43

第节热设计的详细步骤

1.54

第章电子产品热设计分析

25

第节主要电子元器件热设计

2.15

2.1.1电阻器5

2.1.2变压器5

第节模块的热设计

2.25

电子产品热设计实例一：IBM“芯片帽”芯片散热系统6

第节整机散热设计

2.37

第节机壳的热设计

2.48

第节冷却方式设计：

2.59

2.5.1自然冷却设计9

2.5.2强迫风冷设计9

电子产品热设计实例二：大型计算机散热设计：10

第章散热器的热设计

310

第节散热器的选择与使用

3.110

第节散热器选用原则

3.211

第节散热器结构设计基本准则

3.311

电子产品热设计实例三：高度LED封装散热设计11

第章电子产品热设计存在的问题与分析：

415

总结15

参考文献15

1

电子产品热设计

摘要：

电子产品工作时，其输出功率只产品输入功率的一部分，其损失的功率都以热能形式

散发出去，尤其是功耗较大的元器件，如：变压器、大功耗电阻等，实际上它们是一个热源，

使产品的温度升高。因此，热设计是保证电子产品能安全可靠工作的重要条件之一，是制

约产品小型化的关键问题。另外，电子产品的温度与环境温度有关，环境温度越高，电

子产品的温度也越高。由于电子产品中的元器件都有一定的温度范围，如果超过其温度极限，

就将引起产品工作状态的改变，缩短其使用寿命，甚至损坏，使电子产品无法稳定可靠地工

作。

第章电子产品热设计概述：

1

电子产品的热设计就是根据热力学的基本原理，采取各种散热手段，使产品的工作温度

不超过其极限温度，保证电子产品在预定的环境条件下稳定可靠地工作。

第节电子产品热设计理论基础

1.1

热力学第二定律指出：热量总是自发的、不可逆转的，从高温处传向低温处，即：只要

有温差存在，热量就会自发地从高温物体传向低温物体，形成热交换。热交换有三种模式：

传导、对流、辐射。它们可以单独出现，也可能两种或三种形式同时出现。

1.1.1热传导：

气体导热是由气体分子不规则运动时相互碰撞的结果。金属导体中的导热主要靠自由电

子