PCB基板涨缩的判定与测量(实用资料)课件.pptVIP

涨缩的判定与测量;讲解内容框架;涨缩的判定;2.;特性分析﹕;3.引起涨缩异常的要因分析﹔;4.钻孔X-Ray照看方式﹕;孔;5.;由于外层曝光为单面曝光﹐底片对位为两面分开﹐如果有一面对位不准

2鑽孔首件后漲縮測量

中央基准补偿打靶的方式﹕产品因涨缩造成靶距的实际值和工程的CAM值不一致﹐因此钻靶输入固定值时机器同时找不到两个靶心﹐也就无法下钻﹐必须设定补偿值﹐才可以生产。

縮測量的參考依據﹐此時可以選擇待鑽板用鑽靶機MARK方式鑽破外圍

00036﹐實際為1.

5涨缩与靶偏—X-ray看靶

涨缩影响最大的是环境﹐而无论对环境做怎样管控﹐涨缩变化也同样不可控制﹐我们需要去做管控的是环境以外的其它部分。

壓合鑽靶人員更換新料號后首先抽測10pnl板﹐發現有漲縮異常首先知會當班組長﹐組長要立即知會PE﹐漲縮嚴重的(如漲縮異常比例超過50%或漲縮R值超過8mil或漲縮最大值超過10mil)開出異常反饋單會簽到PE及鑽孔﹑中測﹔如果為夜班﹐開好反饋單﹐交接給白班組長。

計算結果精確到1/10000位﹐1/10000后的尾數一般使用棄尾法﹐也可以使用四舍五入法。

測量內層底片曝光前數據與壓合后數據對比。

X向補償值(R)=漲縮值(r)/CAM值(X)

钻孔所有孔均向一个方向偏移﹐如果压合钻靶未偏移﹐即可断定为钻孔整体移位。

00036﹐實際為1.

3中測漲縮的判定與測量

压合中央基准补偿钻靶﹐发生3个靶孔同时延Y轴向内偏或外偏现象﹐为涨;5.2.2涨缩与内短—同心圆判定(查看是否存在层间偏移)。

内层短路一般由底片漏光或吸气不良﹑显影不洁等造成﹐压合及基板的铜粉铜屑和压合的铆钉屑也会引起内短。而涨缩引起的内短则是因层间涨缩差异造成﹐只会存在于8层以上板﹐因此只需要观察同心圆是否有涨缩即可判定涨缩对内短有多大贡献度。

内短的原因判定还需要找点﹐切片及数据分析﹐涨缩引起的内短只能计算其贡献度﹐单独的涨缩不会引起内短﹐还需要加上钻偏﹑层偏导致。如下图﹕;5.2.3涨缩与钻偏—X-Ray照孔确认;钻孔所有孔均向一个方向偏移﹐如果压合钻靶未偏移﹐即可断定为钻孔整体移位。当然﹐钻孔钻偏大多数是BGA密集区部分孔偏移﹐判定人须根据具体情况做判断﹐不可和涨缩引起的钻偏混淆。;5.2.4外偏与涨缩—看孔环与孔偏移

外偏导致原因一般有二﹐其一﹕外层底片对位失准﹔其二﹕底片涨缩。

由于外层曝光为单面曝光﹐底片对位为两面分开﹐如果有一面对位不准

即会造成单面曝偏﹐如有两面整体向一个方向偏移即可判定为涨缩。这

种判定是带有一些随机性﹐但应该可以COVER95%以上异常。;5.2.5涨缩与靶偏—X-ray看靶

钻靶过程中会因设备精度问题加上人员操作不当引起靶偏不良﹐涨缩的补偿钻靶也会引起靶偏﹐两种靶偏是有分别的﹐详见下图﹕;中央基准补偿打靶的方式﹕产品因涨缩造成靶距的实际值和工程的CAM值不一致﹐因此钻靶输入固定值时机器同时找不到两个靶心﹐也就无法下钻﹐必须设定补偿值﹐才可以生产。所谓补偿值就是实际值和CAM值之间的允许误差。

如补偿值为6mil﹐就说明实际值和CAM值之间允许最大差异为6mil﹐超过规格则无法生产。

计算方法﹕中央基准补偿对孔距和CAM靶距造成差别值计算﹐假设靶距有缩﹐如上图﹔

实际孔距离L=实际靶距L1+(CAM靶距L2-实际靶距L1)/2,如果CAM靶距=20inch﹐实际靶距比CAM靶距缩6mil﹐则孔距离L=(20-0.006)+0.006/2=19.997inch﹐此时孔与实际靶位差别=(19.997-19.994)/2=0.0015inch=1.5mil.;靶偏的表现形式﹐如下图﹕;課間休息時間;涨缩发生的时机与原因;涨缩表现为层偏﹑内S多为8层以上板﹐层间不对称造成压合过程中层间涨缩变化大小不同﹐引起层间线路对位偏差﹐如果不同网络线路迭加且导通孔连接到不同的网络即形成短路。

同心圆4﹑5层同时向4个拐角偏移可以确定为整板涨缩

以上归纳的为较为常见的几种涨缩与铆偏容易混淆的异常区分办法﹐而实际生产中会出现更多更复杂的现象﹐那样就需要我们凭借经验去做层别﹐判定异常的真实归属。

測量內層底片曝光前數據與壓合后數據對比。

整体性﹐板两边的偏移呈对称状﹐有一定规律。

涨缩是物体在受环境作用下尺寸发生变化的一种现象。

需要建立標靶進行監控﹐如下頁圖注。

钻孔X-Ray照看方式﹕

外偏形成取决与底片对位及

0006﹐X向應增加0.

引起涨缩异常的要因分析﹔

涨缩影响最大的是环境﹐而无论对环境做怎样管控﹐涨缩变化也同样不可控制﹐我们需要去做管控的是环境以外的其它部分。

計算結果精確到1/10000位﹐1/10000后的尾數一般使用棄尾法﹐也可以使用四舍五入法。

内层短路一般由底片漏光或吸气不良﹑显影不洁等造成﹐压合及基板的铜