用于真空晶圆处理系统的液体输送机制.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN102224572A

(43)申请公布日2011.10.19

(21)申请号CN200980146889.1

(22)申请日2009.09.29

(71)申请人瓦里安半导体设备公司

地址美国麻萨诸塞州格洛斯特郡都利路35号

(72)发明人罗杰B··费许罗伯特J··米歇尔

(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司

代理人臧建明

(51)Int.CI

H01L21/265

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

用于真空晶圆处理系统的液体输送

机制

(57)摘要

本揭示案的液体输送机制提供一种

供单一运动轴中使用的解决方案，其允许

在较宽温度范围内将一或多个流体流动路

径连接至真空环境中。所述机制不使用尤

其在非常低的温度下容易疲劳的可挠性管

道。在一实施例中，管在经密封活塞内轴

向移动以允许液体输送。在第二实施例

中，使用波纹管来提供所需功能性。在另

一实施例中，有可能藉由利用两个或两个

以上经适当组态的机制来达成两个或两个

以上运动轴中的移动。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种用于将工件维持在所要温度的机制，包括：

a.上面定位有所述工件的平台，所述平台中具有导管；

b.第一流体输送机制，包括：

i.中空汽缸，具有封闭端及开放端；

ii.管，具有定位在所述汽缸内的近端、自所述汽缸的所述开放端延伸的远端，以及

位于所述近端与所述远端之间的第一导管，其中所述第一导管与所述平台中的所述

导管成流体连通；

iii.第一密封元件，位于所述汽缸内，且定位在所述管的外表面与所述汽缸的内表

面之间，使得所述管可相对于所述汽缸及所述密封元件而移动，且其中所述汽缸内

所述封闭端与所述密封元件之间的体积界定第一腔室，其中所述管的所述近端位于

所述第一腔室中；以及

iv.流体通路，与所述第一腔室及所述汽缸的所述外表面连通，且用以将流体供应

至所述第一腔室中或移除所述流体。

2.根据权利要求1所述的机制，还包括：

a.第二密封元件，位于所述汽缸内，在所述第一密封元件与所述汽缸的所述开放端

之间，且定位在所述管的外表面与所述汽缸的内表面之间，使得所述管可相对于所

述汽缸及所述第二密封元件而移动，且其中所述汽缸内所述第一密封元件与所述第

二密封元件之间的体积界定第二腔室；以及

b.差动泵，与所述第二腔室连通。

3.根据权利要求1所述的机制，还包括：

a.第二密封元件，位于所述汽缸内，在所述第一密封元件与所述汽缸的所述开放端

之间，且定位在所述管的外表面与所述汽缸的内表面之间，使得所述管可相对于所

述汽缸及所述第二密封元件而移动，且其中所述汽缸内所述第一密封元件与所述第

二密封元件之间的体积界定第二腔室；

b.所述管中的第二导管，与所述第二腔室及所述远端成流体连通；以及

c.第二流体通路，与所述第二腔室及所述汽缸的外表面连通，用以供应流体或自所

述第二腔室移动流体。

4.根据权利要求3所述的机制，其中所述平台中的所述导管包括入口及出口，且所

述管为所述第一导管与所述入口连通，且所述管中的所述第二导管与所述出口连通。

5.根据权利要求3所述的机制，其中所述平台中的所述导管包括入口及出口，且所

述管为所述第一导管与所述出口连通，且所述管中的所述第二导管与所述入口连通。

6.根据权利要求3所述的机制，还包括：

a.第三密封元件，位于所述汽缸内，在所述第二密封元件与所述汽缸的所述开放端

之间，且定位在所述管的所述外表面与所述汽缸的所述内表面之间，使得所述管可

相对于所述汽缸及所述第三密封元件而移动，且其中所述汽缸内所述第二密封元件

与所述第三密封元件之间的体积界定第三腔室；以及

b.差动泵，与所述第三腔室连通。

7.根据权利要求3所述的机制，还包括：

a.多个密封