520 M900型半导体料条激光打标机概述及工作流程.pptxVIP

;概述;5.7M900型半导体料条激光打标机

;料条是由若干芯片组合而成的板料［如图5.58（a）所示］，对料条上的每一块芯片打标时，是直接通过输送料条实现自动打标的。每块料条上芯片的数目视每块芯片尺寸的大小而定，如图5.58（a）所示的料条上，就有32×8＝256块芯片。

送往打标机准备打标的料条，是由前道工序按要求装入图5.58（b）所示的槽式料箱中送去的。一个槽式料箱中可以插入近40块料条。;图5.59所示为激光打标原理，利用激光器发出来的激光，经过镜头聚焦后将光能集中在其镜头焦距的一个微小的点上（约16直径大小），瞬间在半导体料条上进行标刻，形成凹槽，产生标记效果。激光所发出的光斑点经过激光头中的XY双向振镜电机指挥方向后，能够在打标范围内快速移动，形成各种字母及形状。;图5.60激光打标机的打标工艺流程;2.相关参数;