12.选择性激光烧结3D打印机的工艺规划课件讲解.pptx

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选择性激光烧结

3D打印的工艺规划;目录;;;对绝大多数成形工艺来说分层越少,堆积效率越高,故应将原型样件三维尺寸中最小的方向平行于成形机工作台升降方向(一般为Z轴);在小零件的底部加辅助性工艺底盘,底盘的厚度一般在1~2mm;当大尺寸件进行分割处理,将分割后的各个部分分别进行烧结;考虑到烧结后零件的强度不高,CAD模型件的正常壁厚应在2~6mm。;由于成形零件的强度和硬度不高,在取件和清粉时经常会把尖角处碰伤。因此模型设计时应避免出现尖角。;在制作空心零件时,要在适当的位置留出清粉口,以使未烧结的粉末从这里清出。

在不影响零件使用的前提下,清粉口越大越便于操作。

清粉口一般应留在零件的底部或不影响零件使用和美观的部位。;支承的设计是CAD模型设计的重要部分。

其主要目的是防止原型样件在烧结过程中发生变形或卷曲。待原型样件烧结完成后,需人工修整去除支承。;设计CAD模型时需要考虑零件烧结后的外表面和内型腔的清粉问题。;若精度不足,成形实体的表面会有明显的三角形特征;

若精度过高,会造成STL文件过大,数据处理困难。;;;;;;;;;谢谢

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