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M900型半导体料条激光打标机概述及工作流程主讲:机电教研室湖南生物机电职业技术学院《自动线使用与维护》课程资源建设小组课程资源建设之《自动线使用与维护》

半导体料条激光打标机1.概述电子产业（亦称半导体产业，因绝大多数电子组件都是以半导体硅为基材做成的）已经成为当今全球规模最大，发展最迅猛的产业之一。半导体技术又是整个电子产业的支柱和核心。半导体技术最大的应用是集成电路IC（InterrgratedCircuit）。目前，IC芯片的功能日趋多元化，产品种类多，尺寸越来越小，对品质的要求越来越高。我国是世界上最大的集成电路产品应用市场，占据全球市场40%的份额。半导体料条激光打标机是集成电路制造装备之一，它广泛应用于IC行业的集成电路板的表面打标。根据使用要求的不同，IC行业使用的集成电路板有料条（组合芯片）、芯片（块粒状芯片）和晶圆三种形式。

半导体料条激光打标机2.料条料条是由若干芯片组合而成的板料［如图5.58（a）所示］，对料条上的每一块芯片打标时，是直接通过输送料条实现自动打标的。每块料条上芯片的数目视每块芯片尺寸的大小而定，如图5.58（a）所示的料条上，就有32×8＝256块芯片。送往打标机准备打标的料条，是由前道工序按要求装入图5.58（b）所示的槽式料箱中送去的。一个槽式料箱中可以插入近40块料条。图5.58料条与槽式料箱