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芯片封装工（中级）理论考试题及答案

单选题

1.在晶体硅中掺入元素（）杂质后，能形成N型半导体。

A、锗

B、磷

C、硼

D、锡

参考答案：B

2.（）是一种性能优良的热沉材料。

A、陶瓷

B、晶体硅

C、碳化硅铝

D、水银

参考答案：C

3.倒装焊产品还具有优越的电学和（）性能。

A、热学

B、能量学

C、光学

D、镶嵌学

参考答案：A

4.氮气是一种（）气体。

A、还原性

B、氧化性

C、惰性

D、可燃

参考答案：C

5.三极管的ICEO大，说明其（）。

A、工作电流大

B、击穿电压高

C、寿命长

D、热稳定性差

参考答案：D

6.半导体中的自由电子和空穴的数目相等，这样的半导体称为（）。

A、P型半导体

B、N型半导体

C、本征半导体

D、P型和N型掺杂浓度相等的半导体

参考答案：C

7.碳化硅铝有（）不易变形和质量轻的优点。

A、密度大

B、密度小

C、坚硬

D、柔软

参考答案：B

8.稳压管（）。

A、是二极管

B、不是二极管

C、是特殊二极管

参考答案：C

9.大部分环氧塑封料需要在170～175℃之间进行（）的后固化工艺以实现完全固化。

A、4～8h

B、8～12h

C、1～4h

D、12～24h

参考答案：C

10.（）结构是目前国内外光电外壳最通用的封装结构形式。

A、陶瓷熔封

B、塑封

C、陶瓷平封

D、陶瓷扁平封装

参考答案：A

11.金属陶瓷封装一般采用（）制造，用90%~95%氧化铝陶瓷作绝缘，氧化铍陶瓷做导热，金属作底盘和引线。

A、多层共烧陶瓷工艺、氧化铍金属化工艺和钎焊工艺

B、多层共烧陶瓷工艺

C、钎焊工艺

参考答案：A

12.产品质量（）。

A、是设计出来的

B、是制造出来的

C、是检验出来的

D、是多种质量因素的综合反应

参考答案：D

13.常用的电阻焊有电焊、突缘电阻焊和（）。

A、平行缝焊

B、四边焊

C、平行焊

D、焊料焊

参考答案：A

14.热压焊只能用（）。

A、金丝

B、铝丝

C、硅铝丝

D、铜丝

参考答案：A

15.塑封料与芯片间的应力随芯片面积的增大而（）。

A、增大

B、减小

C、不变

D、变化但是不定性

参考答案：A

16.网印刮板材料，目前最常用的刮板材料是（）。

D、A.B和C

A、不锈钢

B、尼龙

C、聚氨基甲酸脂

参考答案：C

17.将铁的化合物溶于盐酸，滴加KSCN溶液不发生颜色变化，再加入适量氯水，溶液立即呈红色的是（）。

A、Fe203

B、FeCI3

C、Fe2（S04）3

D、Fe0

参考答案：D

18.底部填充胶可以有效缓解芯片和基板的（）。

A、结合力大小

B、热膨胀系数

C、热失配

D、热疲劳寿命

参考答案：C

19.产品质量的好坏包含（）。

A、技术性能指标

B、可靠性指标

C、经济指标

参考答案：D

20.平行封焊的圆锥形电极最好使用（）。

A、钨铜

B、黄铜

C、紫铜

D、合金钢

参考答案：A

21.MOS场效应器件是利用半导体表面的（）来工作的。

A、积累层

B、耗尽层

C、反型层

参考答案：C

22.封帽完成的电路在（）设备下检测空洞是否合格。

A、金相显微镜

B、扫描电镜

C、X射线

D、体视显微镜

参考答案：C

23.胶封工艺流程如下：器具、工件清洗→称量配胶→搅拌→排气→（）→（）→（）→检验。

A、涂胶固化胶粘

B、涂胶粘合固化

C、粘合涂胶固化

D、涂胶固化粘合

参考答案：B

24.如在半导体中以长声学波为主要散射机构是，电子的迁移率n与温度的（）。

A、平方成正比

B、2/3次方成反比

C、平方成反比

D、2/3次方成正比

参考答案：B

25.锡膏的保质期为6个月，必须存储存温度（）无霜的情况下。

A、0-5℃

B、≤5℃

C、≤10℃

D、0-10℃

参考答案：D

26.贮能焊封装底座为铜材料，壳帽为4J29不能直接封焊，应采取的措施是（C）。

A、铜镀镍

B、铜底座加4J29封装环

C、先镀镍而后镀金

D、帽镀镍层加厚

参考答案：C

27.芯片共晶焊接工艺所用的金-锡合金熔点为（）。

A、280℃

B、220℃

C、320℃

D、350℃

参考答案：A

28.生产、经营、储存、运输、使用危险化学品和处置废弃危险化学品单位的（）对本单位危险化学品的安全负责。

A、保卫部门负责人

B、安全部门负责人

C、主要负责人

D、生产部门负责人

参考答案：C

29.由于平行缝焊的焊缝在外壳边缘，被熔焊的区域很小，属局部加热，因此对芯片的（）小。

A、热冲击

B、机械冲击

C、影响

参考答案：A

30.经过室温静置的湿膜，即可进行干燥。干燥的目的是（）。

A、使浆料中易挥发的有机溶剂蒸发掉

B、使印刷好的浆料膜硬化

C、使图形固定

D、便于移动

参考答案：A

31.如果杂质既有施主的作用又有受主的作