人工智能行业AI+PC系列之6：苹果引领端侧AI腾飞-240620-申万宏源-21页.pdf

苹果引领端侧AI腾飞

AIPC系列之6

证券分析师：杨海晏A0230518070003

研究支持：金凌A0230122070003

联系人：杨海晏A0230518070003

2024.6.20

主要内容

1.自研算力芯片，AI促进用户换机

2.软硬结合，苹果LLM引领端侧AI腾飞

3.核心标的

4.风险提示

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AAppppllee自自研研AA系系列芯列芯片片算力算力领领先先

◼A系列芯片自2017年A11起内置0.6TOPSNPU，2023年A17Pro芯片算力达35TOPS。

◼iPhone芯片技术逐步自研：

•GPUIP技术：Imagination与苹果从第一代iPhone处理器就开始合作。苹果2018年推出的iPhoneX和iPhone8手

机用上宣称自研GPU产品，搭载在A11芯片中。2020年，Imagination终于与苹果达成协议，由苹果支付专利授权费

用以使用其GPU技术。

•基频芯片：从2011年iPhone4s开始，高通成为苹果基频芯片的独家供应商。2016年iPhone7开始，在特定地区的机

种采用英特尔的4G基频芯片。2018年iPhone全都使用英特尔的4G基频芯片，2019年苹果以10亿美元收购英特尔的基

频芯片事业部门。

•人脸识别技术：收购以色列PrimeSense。

表：苹果A系列芯片参数

A11A12A13A14A15A16A17Pro

发布时间Sep-17Sep-18Sep-19Sep-20Sep-21Sep-22Sep-23

手机iPhoneXiPhoneXSiPhone11iPhone12iPhone13iPhone14iPhone15P/PM

制程10nm7nm7nm5nm5nm4nm3nm

晶体管数量43亿69亿85亿118亿150亿160亿190亿

CPU6核,2+4@2.4Ghz6核2+4@2.5Ghz6核,2+4@2.66Ghz6核,2+4@3.0Ghz6核2+46核2+46核2+4

GPUAPPLEGEN13核APPLEGEN24核APPLEGEN34核APPLEGEN44核5核5核6核

NPU2核8核8核16核16核16核16核

每秒算力0.6TOPS5TOPS5.5TOPS11TOPS15.8TOPS17TOPS35TOPS

资料来源：Apple官网，申万宏源研究

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AAII重重新新定定义义智智能能手手机机

◼生成式AI终端的渗透，演绎了新一版本的“安迪-比尔”定律。在ICT中