集成电路工艺认识实习报告.pdfVIP

集成电路工艺认识实习报告

1.专题一MEMS〔微机电系统〕工艺认识

1.1重庆大学微系统研究中心概况

重庆微光机电工程技术研究中心依托于重庆大学，主要合作单位有中国电子

科技集团公司第二十四研究所等。中心主要从事MEMS设计、研发及加工关键技

术研究、产业化转化和人才培养。

中心建立了面向西南地区的“MEMS器件及系统设计开发联合开放实验室，拥

有国际先进的MEMS和CMOS电路设计及模拟软件，MEMS传感器及微型分析仪

器的组装和测试设备。

主要研究成果

真空微电子压力传感器、集成真空微电子触觉传感器、射频微机械无源元件、硅微低电压生化分析系统、

折衍混合集成微小型光谱分析仪器、全集成硅微二维加速度传感器、集成硅微机械光压力传感器、硅微加

速度阵列传感器、硅微力平衡电容式加速度传感器、反射式混合集成微型光谱分析系统、微型振动式发电

机系统、真空微电子加速度传感器

微系统中心主要设备简介

1.3.1.反响离子刻蚀机

主要用途：对单晶硅、多晶硅、二氧化硅、氮化硅等薄膜进展干法刻蚀。

双面光刻机

主要用途：可进展双面光刻、键合预对准。

1.3.3.键合机

主要功能：可进展阳极键合，硅／硅键合、共熔键合等。

1.3.4.探针台

主要功能：可用于微电子／微机电系统测试。

1.3.5.等离子去胶机

主要功能：用于干法去除光刻胶，去除基片残胶，扫底膜工艺。

1.3.6.旋转冲洗甩干机

主要功能：用于硅片、掩模板等的高干净度冲洗甩干。

1.3.7.氧化／扩散炉

主要功能：用于扩散、氧化、退火等工艺。

1.3.8.低压化学气相淀积系统

主要功能：用于淀积多晶硅、二氧化硅、氮化硅等薄膜材料。

1.3.9.台阶仪

主要功能：用于微槽及微构造的深度/高度测量。

1.3.10.光学三维形貌测试仪

主要功能：微构造三维形貌测量

1.3.11.膜厚测试仪

主要功能：用于二氧化硅、氮化硅等透明薄膜的厚度检测。

1.3.12.感应耦合等离子体〔ICP〕刻蚀机

主要功能：对硅片进展干法深刻蚀

1.3.13.箱式真空镀膜机

主要功能：用于在在4英寸圆晶上生长金属薄膜以及化合物半导体等。

1.3.14.槽式兆声清洗机

主要功能：用于去除样片外表附着的污染和颗粒，清洗抛光，对样片无损伤。

1.3.15.射频等离子体系统

主要功能：用于去除样片外表附着的有机污染、光刻胶的去除及硅片外表的

活化等。

1.4MEMS的主要特点

体积小，重量轻，材料省，能耗低；完整的MEMS一般是由微动力源、微致动器、微传感

器组成，智能化程度高，集成度高；MEMS整体惯性小，固有频率高，响应快，易于信号

实时处理；由于采用光刻、LIGA等新工艺，易于批量生产，本钱低；MEMS可以到达人手

难于到达的小空间和人类不能进入的高温，放射等恶劣环境，靠MEMS的自律能力和对微

机械群的遥控，可以完成宏观机械难于完成的任务。

MEMS器件的应用

工业自动控制领域

应用MEMS器件对“温度、压力、流量〞三大参数的检测与控制，目前普遍采用有微压力、微流量和

微测温器件

生物医学领域

微型血压计、神经系统检测、细胞组织探针和生物医学检测，并证实MEMS器件具有再生某些神经细

胞组织的功能。

光电领域

Agere公司推出业界首款三维MEMS系统。该系统由微镜像开关、驱动器芯片等系列器件构成，集光、

电、微机械和微封装于一体

MEMS器件应用于数字光处理器件〔DLP〕。

日本航