【英语版】国际标准 IEC 60191-6-10:2003 EN_D 半导体器件的机械标准化—第6-10部分：表面安装半导体器件封装轮廓图的制备一般规则—P-VSON的尺寸 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device pack.pdf

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IEC60191-6-10:2003是国际电工委员会（IEC）制定的半导体设备机械标准化第6部分-10部分：表面安装半导体设备封装概述图准备的一般规则，主要关于P-VSON的尺寸。

IEC（国际电工委员会）是一个制定国际标准的组织，致力于电子工业标准化。

该标准的全名包括一些具体的细节，包括其涵盖的标准类型（机械标准）和具体的部分（第6部分）以及它的来源和出版年份（IEC60191-6-10:2003）。

该标准主要关注表面安装半导体设备封装概述图的准备。表面安装半导体设备是一种电子设备，其芯片直接安装在电路板表面，而不是插入电路板孔中。这种设备通常使用小尺寸封装，如P-VSON。

这个标准还规定了P-VSON的尺寸，这是这种封装类型的一个重要参数。这些尺寸对于制造和测试这种设备非常重要。

IEC60191-6-10:2003标准规定了表面安装半导体设备封装概述图的准备和P-VSON的尺寸，以确保电子设备的互换性和可靠性。