【英/法语版】国际标准 IEC 60191-6-12:2011 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid a.pdf

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IEC60191-6-12:2011en-fr是关于半导体设备机械标准化的第6部分第12章，即表面贴装半导体设备封装的大致绘图准备的一般规则。这是针对细间距引脚网格阵列（FLGA）的设计指南。

IEC60191-6-12:2011标准提供了以下关于细间距FLGA设计的一般规则：

1.**尺寸和形状**：在设计中应考虑最小尺寸和形状因子，以避免潜在的机械应力问题。

2.**结构完整性**：FLGA应具有足够的结构完整性，以防止在装配过程中发生任何形式的破坏。

3.**电气连接**：所有的连接点都应保证电气连续性，以避免信号干扰和其他潜在问题。

4.**散热**：FLGA应具有良好的散热性能，以避免由于温度过高导致的性能下降或损坏。

5.**制造工艺**：设计应考虑制造过程中可能遇到的困难，例如清洗、组装和焊接等工艺。

6.**对齐机制**：设计中应考虑建立适当的对齐机制，以确保设备在板上的正确位置和稳定性。

7.**可靠性**：应考虑到制造、使用和最终废弃过程中的所有潜在失效模式，并采取适当的措施来提高可靠性。

在遵循这些规则的同时，设计者还应该考虑一些特殊因素，例如焊点和引脚的几何形状、材料选择、机械应力评估等。

对于FLGA设计的准备，应包括清晰的标识和标注，包括设备标识、尺寸、间距、连接方式等信息，以确保组装和测试过程的准确性。这些准备的大致绘图应该符合相关行业标准，并尽可能详细地描述了设计的各个方面。

以上就是IEC60191-6-12:2011en-fr标准中关于细间距FLGA设计的一般规则的详细解释。