【英/法语版】国际标准 IEC 60191-6-13:2007 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA) 半导体器件的机械标准化——第6-13部分：Fine-pitch B.pdf

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IEC60191-6-13:2007标准是关于半导体设备机械标准化的部分6-13:针对Fine-pitchBallGridArray和Fine-pitchLandGridArray（FBGA/FLGA）的开放式基座插座的设计指南。

IEC是一个国际标准组织，即国际电工委员会。60191是IEC制定的一系列标准中的一部分，涵盖了半导体设备的机械标准化。具体到第6部分，这部分主要是关于封装或安装的电气和机械性能要求。

这个部分的第13部分是专门为细间距球栅数组(FBGA)和细间距引脚网格阵列(FLGA)的开放式基座插座设计的。这是因为它针对的是那些对电性能和机械性能有更高要求的设备。设计指南主要围绕以下几个方面：

1.插座的结构设计：包括插座的几何形状，机械强度，热性能，抗冲击性，抗振动性等。

2.插座与设备的接口设计：包括电气接口，物理定位，插合质量等。

3.环境条件下的性能：包括温度，湿度，振动，冲击等环境条件下的工作表现。

对于这些设计的细节和要求，IEC给出了详细的说明和建议，以帮助制造商制造出高质量，可靠且具有良好电性能的设备。

IEC的标准是国际性的，因此被广泛接受和应用在各种类型的半导体设备上。对于制造商来说，遵循这些标准是保证其产品在国内外市场上具有竞争力的必要条件。