【英/法语版】国际标准 IEC 60191-6:2009 EN-FR 半导体器件的机械标准化——第6部分：表面安装半导体器件封装外形图的制备一般规则 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages.pdf

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IEC60191-6:2009机械标准化的半导体设备-第6部分:表面安装半导体设备封装外形图的准备的一般规则。

IEC60191-6是国际电工委员会（IEC）制定的半导体设备机械标准化的第六部分，这是关于表面安装半导体设备封装的外形图准备的标准。这个标准提供了关于如何设计和绘制这些外形图的详细指南，以确保它们符合相关的机械和电气要求。

这些外形图通常用于描述表面安装半导体设备的结构，包括其组件、连接和尺寸。它们对于设备的制造、测试和认证过程至关重要，因为它们提供了对设备结构和功能的直观理解。

这个标准包含了一系列规则和指导原则，用于确保外形图的准确性和完整性。这些规则包括但不限于：

*外形图的清晰度和可读性

*图形符号和标记的准确性

*尺寸和公差的合理设定

*包装和运输要求的考虑

*与其他相关标准（如电气标准）的兼容性

该标准还提供了关于如何准备外形图的一般指南，包括选择适当的绘图工具和软件、制定清晰的绘图流程和标准化的注释语言等。

IEC60191-6:2009标准为表面安装半导体设备封装的外形图准备提供了一套详细和全面的指南，以确保这些设备在机械和电气方面的质量和性能达到最高水平。