【英/法语版】国际标准 IEC 60197:1965 EN-FR High-voltage connecting wire with flame retarding insulation for use in television receivers 电视接收器使用的具有阻燃绝缘的高压连接线.pdf
- 3
- 0
- 2024-07-05 发布于四川
-
正版发售
- 现行
- 正在执行有效期
以下文本介绍内容由我方AI生成,信息仅供参考,如有出入,请以实际为准。
IEC60197标准是关于电视接收机用具有阻燃绝缘的额定电压为500V的高压连接线的标准。此标准规定了一些技术参数和性能要求,以确保连接线的质量和安全性。此标准也涉及到欧洲标准化委员会的法国语言版本(en-fr)。具体来说,IEC60197标准主要关注以下内容:绝缘材料、电气性能、机械性能、耐候性能、燃烧性能等。绝缘材料需要具有阻燃和耐电击穿的能力。电气性能包括额定电压、工作温度下的电气强度、电气导电性能等。机械性能包括拉伸强度、伸长率、弯曲性能等。耐候性能要求连接线在户外环境中能够承受气候变化的影响,不发生老化、龟裂等现象。燃烧性能要求连接线在火焰条件下能够保持绝缘性能,防止火灾的发生。IEC60197标准对电视接收机用高压连接线的质量和安全性能进行了全面的规定和要求。
您可能关注的文档
- 国际标准 IEC 60191-6-3:2000 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of qu.pdf
- 国际标准 IEC 60191-6-4:2003 EN_D 半导体装置的机械标准化第6-4部分:表面安装半导体装置封装外形图的制备通用规则-球栅阵列(BGA)封装尺寸的测量方法 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device.pdf
- 国际标准 IEC 60191-6-4:2003 EN_D Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of bal.pdf
- 国际标准 IEC 60191-6-4:2003 EN-FR 半导体器件的机械标准化——第6-4部分:表面安装半导体器件封装轮廓图的制备一般规则——球栅阵列(BGA)封装尺寸的测量方法 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor de.pdf
- 国际标准 IEC 60191-6-4:2003 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ba.pdf
- 国际标准 IEC 60191-6-5:2001 EN 半导体器件的机械标准化——第6-5部分:表面安装半导体器件封装的大致图样绘制的一般规则——细间距球栅数组(FBGA)的设计指南 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor dev.pdf
- 国际标准 IEC 60191-6-5:2001 EN Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA.pdf
- 国际标准 IEC 60191-6-6:2001 EN_D 半导体装置的机械标准化 第6-6部分:表面贴装半导体装置封装轮廓图的制备一般规则 - 精细间距贴片式接地网格阵列(FLGA)的设计指南 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconduct.pdf
- 国际标准 IEC 60191-6-6:2001 EN_D Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FL.pdf
- 国际标准 IEC 60191-6-6:2001 EN-FR 半导体器件的机械标准化-第6-6部分:表面安装半导体器件封装的大致图样绘制规则-细间距贴片封装(FLGA)的设计指南 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devic.pdf
- Unit4 Rain or shine. Ready to learn三年级英语下册(Join in外研剑桥英语2024).pptx
- Unit4 Fun in the sun Listening&Speaking仁爱科普版(2024)版英语七年级上册.pptx
- Unit 1 Food we like Lesson 2 How much?冀教版(2024)英语三年级下册.pptx
- Unit4 Rain and shine(第3课时)三年级英语下册(Join in外研剑桥英语2024).pptx
- 第4课《对称的鱼形》课件-一年级美术下册湘美版.pptx
- (29页PPT)第14课《小蜗牛》课件田文娇.ppt
- (39页PPT)剪对称鱼课件罗晔.ppt
- (15页PPT)《动物的家》课件.pptx
- (20页PPT)狐假虎威2课件.pptx
- (31页PPT)语文园地七语文园地七课件.pptx
最近下载
- 《建筑工程资料管理》中职课件-01项目一 建筑工程资料管理.pptx VIP
- 2025年高职单独招生考试英语试卷(答案) .pdf VIP
- 办公空间设计 开敞式办公区设计 办公空间设计--开敞式办公区设计.ppt VIP
- 儿童行为观察课程教学大纲.docx VIP
- 2026年单位开展树立和践行正确政绩观学习教育工作实施方案附重点任务分解表.docx VIP
- 锻炼身体-强身健体主题班会.pptx VIP
- 三菱电梯LEHY-III凌云3图纸-三菱公司内部2016原版.pdf
- 高中英语2026届高考新课标新增词汇解析(词性+汉语解释+例句)(共191个).doc
- 丁玲文学中的医院叙事赏析.pptx VIP
- 管理会计教案.pdf VIP
原创力文档

文档评论(0)