【英语版】国际标准 IEC 60191-6-4:2003 EN_D Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of bal.pdf

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IEC60191-6-4:2003机械标准化的半导体设备-第6部分:表面安装半导体设备封装的外形轮廓图的准备的一般规则-BGA(球栅阵列)封装尺寸的测量方法

IEC60191-6-4是国际电工委员会（IEC）关于半导体设备机械标准化的第6部分，涉及到表面安装半导体设备封装的外形轮廓图的准备。在这个标准中，详细规定了如何测量BGA（球栅阵列）封装尺寸的具体方法。

以下是对该标准的详细解释：

**目标**：这个标准的主要目标是提供一个测量方法，用于精确地测量BGA封装的结构尺寸。这种封装类型在半导体设备中很常见，因为它允许在有限的空间内集成大量的电子元件。

**标准中的规定**：该标准详细规定了测量BGA封装的各种参数，包括但不限于：封装体的尺寸、焊球的大小和间距、连接器的尺寸等。这些参数对于理解设备的结构和功能，以及在制造和装配过程中的质量控制都非常重要。

**测量方法**：该标准提供了几种不同的测量方法，包括使用卡尺、千分尺、轮廓测量仪等精密测量工具。每种方法都有其特定的适用情况和优点，标准的制定者根据设备的特性和生产需求选择了最适合的方法。

**应用**：这个标准对于半导体设备制造商、测试机构和第三方认证机构都非常重要。他们需要按照这个标准来准备和提供设备的轮廓图，以便于其他参与者了