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SMT工装夹具设计
SMT电子厂常用工装夹具设计波峰焊防连锡工艺:
由于PCB元件脚太密简洁导致连锡,在治具的上锡位置安装有拖锡片,防止锡膏成坨导致元件脚连锡。所述拖锡片包括PCB板保护上层和镀锡下层,且两层之间叠加在一起;此款拖锡片改进构造,将原有单层铜拖锡片,改为双层叠加构造,利用其上层作为PCB板保护,下层外外表通过电镀一层锡、加强拖锡效果,使其零件的焊脚不连在
一起短路,降低PCB板的返修率;再有,鉴于下层外外表电镀一层锡,避开直接使用铜片拖锡,造成过炉时,铜片简洁溶解到锡炉里,影响
锡的浓度的缺陷;更有的是,PCB板保护上层和镀锡下层承受叠加形式构造,上
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