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半导体岗位职责

半导体岗位职责1

岗位职责:

1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;

2、负责编制作业文件和现场实施;

3、负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善;

4、培训和辅导一线员工的操作技能;

5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;

6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

职位要求:

1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;

2、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作;

3、会日语者优先;

4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;

5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。

半导体岗位职责2

职位描述:

1、对负责的半导体激光器产品线进行市场调研,收集和分析竞争对手产品

信息,跟踪并研究用户的使用反馈和改进需求。

2、根据公司的战略,对产品线进行细分和长远规划,结合市场发展动态,落

实相关产品的定位和相关性能指标,向研发提出立项申请。

3、负责产品线的研发和生产,提供性能一流、成本有竞争力的产品;指导和

监督产品从立项、打样、研发、改进、转产等各个环节工作。

4、负责产品的发布以及资料的整理归类,并配合营销部门制定市场销售策

略,并带领销售人员进行新产品的市场推广工作,必要时进行技术支持及客户服

务。

任职要求:

1﹑全日制本科及以上学历,光学/光电相关专业;

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2﹑7年以上半导体激光器研发经验,其中3年以上研发管理或研发项目管

理经验;

3、熟悉半导体激光器市场及技术规范,能有效的制导研发团队进行技术创

新及改良;

4、具备较强的团队管理及激励能力,富有激情及较强的抗压能力;

5、我们要的不是打工者,而是一个合作伙伴,必须具备创业创新思维!

半导体岗位职责3

岗位职责:

1、把握半导体行业通信规格的技术更新;

2、实施项目的技术,人员以及进程等全方位管理;

3、用uml进行系统分析,估算软件工程的工作量;

4、指导并实施软件的研发、测试及安装。

任职要求:

1、大学本科或以上同等学历,计算机,自动控制相关专业;

2、至少3年以上的net软件(c/c++,c,vb等)开发经验;

3、熟悉嵌入式控制软件的一般架构;

4、有良好的沟通能力、工作责任心、执行力和团队合作精神;

5、能适应出差,无不良记录和国外拒签记录;

6、有以下知识或经历的优先考虑;

了解uml设计构思

com,dcom,ocx开发经历

xml,schema,soap开发经历

oracle或sqlserver数据库,熟悉sql语言

日语

半导体岗位职责4

岗位职责:

1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;

2、负责编制作业文件和现场实施;

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3、负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善;

4、培训和辅导一线员工的操作技能;

5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;

6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

职位要求:

1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;

2、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作;

3、会日语者优先;

4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;

5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。

半导体岗位职责5

职责描述：

1、根据产品线发展要求，主导设计直接半导体激光器系统产品路线及新产

品导入；

2、结合竞品及本公司技术优势，完成原理性实验及可行性验证，确保产品

功能实现；

3、完成直接半导体激光器系统样机研制、整机测试及失效