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IPC-标准的中英文目录
SMC-WP-003
ChipMountingTechnology
芯片贴装技术
J-STD-013
ImplementationofBallGridArrayandOtherHighDensityTechnology
球栅阵列(BGA)及其它高密度封装技术的应用
IPC-7095
DesignandAssemblyProcessImplementationforBGAs
球栅阵列的设计与组装过程的实施
IPC/EIAJ-STD-032
PerformanceStandardforBallGridArrayBalls
BGA球形凸点的标准规范
IT-98000
JPLChipScalePackagingGuidelines
JPL发布的CSP导则
注：IT(TheCaliforniaInstituteofTechnology)
JPL(TheJetPropulsionLaboratory)
IT-98080
JPLBallGridArrayPackagingGuidelines
JPL发布的BGA封装导则
IT-98093
ITRIChipCarrier,Phase1Report
ITRI关于芯片载体的报告
ITRI(TheInterconnectTechnologyResearchInstitute)
IPC-MC-790
GuidelinesforMultichipModuleTechnologyUtilization
多芯片组件技术应用导则
IPC-M-108
CleaningGuidesandHandbookManual
清洗导则和手册
IPC-TP-1113
CircuitBoardIonicCleanlinessMeasurement:WhatDoesItTellUs?
电路板离子洁净度测量：它告诉我们什么？
IPC-CH-65A
GuidelinesforCleaningofPrintedBoardsAssemblies
印制板及组装件清洗导则
IPC-SC-60A
PostSolderSolventCleaningHandbook
锡焊后溶剂清洗手册
IPC-SA-61
PostSolderSemi-aqueousCleaningHandbook
锡焊后半水溶剂清洗手册
IPC-AC-62A
AqueousPostSolderCleaningHandbook
锡焊后水溶液清洗手册
IPC-TR-476A
ElectrochemicalMigration:ElectricallyInducedFailuresinPrinted
CircuitAssemblies
电化学迁移：印制电路组件的电气诱发故障
IPC-TR-580
CleaningandCleanlinessTestProgramPhase1TestResults
清洗及清洁度试验计划1阶段试验结果
IPC-TR-582
CleaningandCleanlinessTestProgramfor:Phase3--LowSolids,FluxesandPastesProcessedinAmbientAir
IPC第3阶段非清洗助焊剂研究
IPC-TR-583
AnIn-DepthLookAtIonicCleanlinessTesting
深入离子洁净度测试
IPC-9201
SurfaceInsulationResistanceHandbook
表面绝缘电阻手册
IPC-TP-104K
CleaningCleanlinessTestProgram,Phase3WaterSolubleFluxes,
Part1Part2第3阶段水溶性助焊剂清洗，第一和第二部分
IPC-M-109
ComponentHandlingManual
元件处理手册
IPC/JEDECJ-STD-020B
Moisture/ReflowSensitivityClassificationforNonhermeticSolidStateSurfaceMountDevices
非密封固态表面贴装器件湿度／再流焊敏感度分类
IPC/JEDECJ-STD-033A
Handling,Packing,ShippingandUseofMoisture/ReflowSensitiveSurfaceMountDevic
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