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SMT元器件根底学问
〔一〕外表组装元器件根本要求
“外表组装元件/外表组装器件”的英文是SurfaceMountedComponents/SurfaceMounted Devices,缩写为SMC
/SMD。
外表组装元器件是指外形为矩形片式、圆柱形或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内并适用于外表组装的电子元器件。1、元器件的外形适合自动化外表组装,元件的上外表应易于使用真空吸嘴吸取,下外表具有使用胶粘剂的力量。
2、尺寸、外形标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性。
3、包装形式适合贴装机自动贴装要求。
4、具有肯定的机械强度,能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力。
5、元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求。
235℃±5℃,2±0.2s或230℃±5℃,3±0.5s,焊端90%沾锡。
6、符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求。再流焊:235℃±5℃,2±0.2s。
波峰焊:260℃±5℃,5±0.5s。
7、承受有机溶剂的洗涤。
〔二〕常见电子元件种类
贴片电阻、贴片电容、贴片电感、二极管、三极管、钽质电容、IC、排插、排阻、IC座
其中: 元件
字母
图形
区分方式
贴片电阻:
R
有字区分
贴片电容:
C
有颜色区分
电感:
L
有方向颜色区分
二极管:
D
有方向区分
三极管:
T
钽质电容:
C
有方向、字区分
IC:
U
IC分为:SOJ两边脚朝内
SOP两边脚朝外
QFP四方有脚
〔三〕电子元件的根本常识:
1、电阻
电阻按功率分可分为1/4W、1/6W、1/8W等;按材料分:碳膜电阻、金属膜电阻、陶瓷电阻等;按阻值分:色环电阻、数字电阻等;
电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波〔与电容器组合使用〕和阻抗匹配等。
矩形片式电阻器主要由基板.电阻膜.保护膜.电极四大局部组成.
基板 基板材料一般承受96%的三氧化二铝陶瓷.基板除了应具有良好的电绝缘性外,还应在高温下具有优良的导热性.电性能和机械强度等特征.此外还要求基板平坦,划线准确.标准,以充分保证电阻.电极浆料印刷到位.
电阻膜 用具有肯定电阻率的电阻浆料印刷到陶瓷基板上,再经烧结而成.电阻浆料一般用二氧化钌.
保护膜将保护膜掩盖在电阻膜上,主要是为了保护电阻体.它一方面起机械保护作用,另一方面使电阻体外表具有绝缘性,避开电阻与邻近导体接触而产生故障.在电渡中间电极的过程中,还可以防止电渡液对电阻膜的侵蚀而导致电阻性能下降.保护膜一般是低熔点的玻璃浆料,经印刷烧结而成.
电极是为了保证电阻器具有良好的可焊性和牢靠性,一般承受三层电极构造:内.中.外层电极.
内层电极是连接电阻体的内部电极,其电极材料应选择与电阻膜接触电阻小,与陶瓷基板结合力强以及耐化学性好,易于施行电镀作业.一般用银钯合金印刷烧结而成.
中间层电极是镀镍层,又称阻挡层.其作用是提高电阻器在焊接时的耐热性,缓冲焊接时的热冲击.它还可以防止银离子向电阻膜层的迁移,避开造成内部电极被蚀现象(内部电极被焊料所熔蚀)
外层电极锡铅层,又称可焊层.其作用是使电极有良好的可焊性,延长电极的保存期.一般用锡铅系合金电镀而成.
矩形片式电阻按电阻材料分成薄膜型电阻和厚膜电阻.其中薄膜型电阻的精度高电阻温度系数小.稳定性好,但阻值范围较窄,适用于周密和高频领域.厚膜电阻则是电路中应用最广泛的.
2、电容
电容按极性分:无极性电容、有极性电容;
按材料分:陶瓷电容、电解电容、绦纶电容、钽质电容等;电容主要电路所起的作用:滤波、移植、通交隔直藕合;
外表组装用电容器简称片式电容器.目前使用较多的主要有两种:陶瓷系列电容器和钽电容器.其中瓷介电容器约占80%,其次是钽和铝电解电容器.
构造
片式电容器主要有:内电极.陶瓷基材.和外电极三个局部组成.内电极主要是材料白金.钯或银的浆料印刷在生坯陶瓷膜上,经过叠层烧结而成.
外电极的构造与片式电阻器一样,承受三层构造:内层为Ag或Ag-Pb中间镀Ni主要作用是阻挡Ag离子迁移,外层镀Sn或镀Sn-Pb,主作用是易于焊接.
电容的误差值:
误差值:在误差范围内可以承受的数值;分为:A.B.C.D、、、、、、Z;
每个电容后的字母都代表一个误差值;
字母的偏差范围:
104K:±10%
104M:±20%
104Z:+80%-20%
104J:±5%
精度高的物料可代替精度低的物料,反之,则不行;
3、二极管:
按材料分:硅二极管、锗二极管;
按PN结的接触外形分:点接触、面接触;在电路中所起的作用:检波、整流、限幅;4、三极管:
按材料分:硅三极管、锗三极管;按频率分:大功率、小功率;
主电路中所起的作用:放大、限流、调整、检波;
三极管有三个脚分别为:基极(B
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