MSD(湿敏器件防护)控制技术规范标准.docx

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1、简介：

SMD器件的消灭直接带来了的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和牢靠性，四周环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的外表聚结。在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB上时会经受超过200℃，在焊接时，湿气的膨胀会造成一系列的品质问题。

本标准遵照IPC/JEDEC有关的潮敏标准拟制，主要表达潮湿敏感器件在公司掌握处理各环节的标准性要求。本标准由塑封器件潮湿敏感定义、潮湿敏感器件分级要求、潮湿敏感器件包装要求、潮湿敏感器件枯燥要求、潮湿敏感器件使用及留意事项等内容组成。

2、目的：

为改进MSD掌握水平，有效提高产品质量和牢靠性，同时提