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Q/SHS011-2008
汽车电子产品印制电路板设计规范
1范围
本规范适应于航盛电子公司汽车电子产品印制电路板设计技术要求。包括印制电路板的元器件
排列、工艺尺寸要求、材料选择、可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求等。本
规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。如：音响产品
CD/VCD/DVD/TAPE/RADIO等。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准中的引用而构成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后
所有的修改单（不包括勘误）或修订版适应于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是
否使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB4586.3-88《印制电路板设计和使用》
IEC60194《印制板设计、制造与组装术语与定义》
（PrintedCircuitBoarddesignmanufactureandassembly-termsanddefinitions）
IEC60950
3术语、定义
3.1术语
TGtemperatureofglass玻璃化温度
SMDsurfacemountingdevice贴片设备
3.2定义
导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（Blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（Throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（Componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
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Q/SHS011-2008
第1部分设计一般要求
4通用要求
4.1材料和表面镀（涂）覆层
4.1.1材料选用原则
设计印制电路板应考虑下列因素选用合适的材料：
a.采用的制造工艺（减成法、加成法、半加成法）；
b.印制板的类型（单面板、双面板、多层板、挠性印制板等）；
c.电气性能；
d.机械性能；
e.特殊性能，如耐热性和机械加工性；
f.经济性。
4.1.2印制电路板的常用基材
印制电路板的常用基材主要有：覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻
璃布层压板、覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板、阻燃性覆铜箔层压板、挠性印制电路基材等。
有关上述材料性能可见GB4586.3-88《印制电路板设计和使用》中第1.2条。
4.1.3常用基材的选择原则
常用基材一般采用：
单面板——94V0（红胶工艺）；
双面板——FR-4（锡膏工艺）,铜箔厚度为≥35um；
多层板——FR-4、FR-5
因用无铅焊锡焊接时，对温度要求较高，所以对于要求采用无铅工艺的产品均要求使用FR-4
或CEN-3板材。若选用高TG值的基材，应在文件中注明厚度公差，无铅板应选用高TG值板材。
4.1.4覆铜箔层压板的厚度和铜箔厚度
a.单、双面覆铜箔层压板的标称厚度及其允许偏差见
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