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先进芯片封装知识介绍先进芯片封装知识介绍先进芯片封装知识介绍OutlinePackageDevelopmentTrend3DPackageWLCSPFlipChipPackage22020/11/30
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TSVTSV(ThroughSiliconVia) Athrough-siliconvia(TSV)isaverticalelectricalconnection(via)passingcompletelythroughasiliconwaferordie.TSVtechnologyisimportantincreating3Dpackagesand3Dintegratedcircuits.
?A3Dpackage(SysteminPackage,ChipStackMCM,etc.)containstwoormorechips(integratedcircuits)stackedverticallysothattheyoccupylessspace. Inmost3Dpackages,thestackedchipsarewiredtogetheralongtheiredges.Thisedgewiringslightlyincreasesthelengthandwidthofthepackageandusuallyrequiresanextra“interposer”layerbetweenthechips. Insomenew3Dpackages,through-siliconviareplaceedgewiringbycreatingverticalconnectionsthroughthebodyofthechips.Theresultingpackagehasnoaddedlengthorthickness.WireBondingStackedDieTSV2020/11/309
What’sPoP?PoPisPackageonPackageTopandbottompackagesaretestedseparatelybydevicemanufacturerorsubcon. PoP2020/11/3010
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