三防漆涂覆(conformal coating)工艺原理基础及应用_P.pdf

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三防漆涂覆工艺原理

朱耀文

2020/03/23

目录

Content

01什么是涂覆

02涂覆的分类

03涂覆品质要求

04未来发展趋势

什么是涂覆

涂覆工艺并不是凭空产生的

密集程度越来越高

随着PCBA元器件的尺寸越来越小,密集度越来越

高;器件之间距离及器件的高度(与PCB间的间

距/离地间隙)也越来越小,环境因子对PCBA的

影响作用也越来越大,因此我们对电子产品PCBA

的可靠性提出了更高的要求

早期的电烙铁装联,SOIC和PLCC封装当前以SMT为主流的混合组装技术,

方式,THT/THD为主流,PCBA上的元THC/THD→SMC/SMD,PCB面积

器件较大,排布稀疏越来越小,元器件尺寸不断挑战物理极

限(7nm以下)、排布越趋密集

环境因素及其影响

湿度

湿度温度

表现形式:雨水、冷凝和水汽表现形式:热应力、温度剧变

失效现象:枝晶生长、电化学失效现象:温敏元件失效、加

迁移、离子迁移盐雾温度速老化

盐雾粉尘

表现形式:含盐微小液滴表现形式:吸附离子污染物

失效现象:电化学腐蚀、离子失效现象:机械卡阻、电化学

迁移、机械卡阻腐蚀

霉菌粉尘

霉菌振动

表现形式:霉斑、霉变表现形式:冲击、疲劳应力

失效现象:有机酸腐蚀、绝缘失效现象:元器件松动、接触

失效、心理影响振动不良

湿度——枝晶生长/电化学迁移/离子迁移

防潮是保护产品的重要一环

处于外界环境中的电子PCB组件,几乎都存在被腐蚀的风险,

其中水是腐蚀最主要的介质。水分子很小,足以穿透某些高分

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