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三防漆涂覆工艺原理
朱耀文
2020/03/23
目录
Content
01什么是涂覆
02涂覆的分类
03涂覆品质要求
04未来发展趋势
什么是涂覆
涂覆工艺并不是凭空产生的
密集程度越来越高
随着PCBA元器件的尺寸越来越小,密集度越来越
高;器件之间距离及器件的高度(与PCB间的间
距/离地间隙)也越来越小,环境因子对PCBA的
影响作用也越来越大,因此我们对电子产品PCBA
的可靠性提出了更高的要求
早期的电烙铁装联,SOIC和PLCC封装当前以SMT为主流的混合组装技术,
方式,THT/THD为主流,PCBA上的元THC/THD→SMC/SMD,PCB面积
器件较大,排布稀疏越来越小,元器件尺寸不断挑战物理极
限(7nm以下)、排布越趋密集
环境因素及其影响
湿度
湿度温度
表现形式:雨水、冷凝和水汽表现形式:热应力、温度剧变
失效现象:枝晶生长、电化学失效现象:温敏元件失效、加
迁移、离子迁移盐雾温度速老化
盐雾粉尘
表现形式:含盐微小液滴表现形式:吸附离子污染物
失效现象:电化学腐蚀、离子失效现象:机械卡阻、电化学
迁移、机械卡阻腐蚀
霉菌粉尘
霉菌振动
表现形式:霉斑、霉变表现形式:冲击、疲劳应力
失效现象:有机酸腐蚀、绝缘失效现象:元器件松动、接触
失效、心理影响振动不良
湿度——枝晶生长/电化学迁移/离子迁移
防潮是保护产品的重要一环
处于外界环境中的电子PCB组件,几乎都存在被腐蚀的风险,
其中水是腐蚀最主要的介质。水分子很小,足以穿透某些高分
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