电镀与表面处理的表示方法.doc

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这是电镀与表面处理的表示方法【基体材料】/【处理方法】.【处理名称】【处理特征】.【后处理（颜色)】处理方法有：Ep--电镀、Ap--化学镀、Et--电化学处理、Ct--化学处理处理名称有：P--钝化、O--氧化、A--阳极化（包括草酸、硫酸、铬酸和磷酸）、Ec--电解着色等处理特征有：b--光亮、s--半光亮、m--暗、hd--硬质、cd--导电、i--绝缘等等后处理有：P--钝化、O--氧化、Cl--着色、S--封闭、Pt--封闭等等例如：Al/Et.Ahd铝合金电化学硬质阳极化Al/Et.A.Cl(bk)铝合金电化学阳极化并着黑

金属电镀和喷涂表示方法

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金属电镀和喷涂表示方法

（摘录标准：SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处理）

A1.1金属镀覆表示方法：

基体材料/镀覆方法．镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征．后处理

镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。

例1：Fe/Ep.Zn7.c2C

(钢材，电镀锌7μm以上，彩虹铬酸盐处理2级C型。)

例2：Fe/Ep.Ni25dCr0.3mp

(钢材，电镀双层镍25μm以上，微孔铬0.3μm以上。)

例3：Cu/Ep.Ni5bCr0.3r

(铜材，电镀光亮镍5μm以上，普通装饰铬0.3μm以上。)

例4：Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823

(铝材，化学镀镍磷合金13μm以上，电镀光亮银10μm以上，涂DJB-823防变色处理。)

A1.2化学处理和电化学处理的表示方法：

基体材料/处理方法．处理名称覆盖层厚度处理特征．后处理（颜色）

若对化学处理或电化学处理的处理特征，镀覆层厚度，后处理或颜色无具体要求时，允许省略。

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例5：Al/Et.A.Cl(BK)

(铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色，对阳极氧化方法，氧化膜厚度无特定要求)

例6：Al/Ct.Ocd

(铝材，化学氧化处理，生成可导电的铬酸盐转化膜)

例7：Cu/Ct.P

(铜材，化学处理，钝化。)

例8：Fe/Ct.ZnPh

(钢材，化学处理，磷酸锌盐处理。)

A2.1基体材料表示符号，见表1：

表1??基体材料表示符号

材料名称符????号

铁、钢、铟瓦钢Fe

铜及铜合金Cu

铝及铝合金Al

锌及锌合金Zn

镁及镁合金Mg

钛及钛合金Ti

塑料PL

硅酸盐材料（陶瓷玻璃等）CE

其他非金属材料NM

A2.2镀覆方法、处理方法表示符号，见表2：

表2??镀覆方法和处理方法表示符号

方法名称符????号英????文

电镀EpElectroplating

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化学镀ApAutocatalytic??Plating

热浸镀HdHotDipping

热喷镀TSThermalSpraying

电化学处理EtElectrochemicalTreatment

化学处理CtChemicalTreatment

A2.3镀覆层表示符号：

合金镀覆层，合金含量为质量百分数的上限值：合金元素之间用“-”连接；合金成分无需表示或不变表示时，允许不标注。

例9：Al/Ap.Ni(65)-Cu(27)-P15

(铝材，化学镀含镍65％，铜27％，磷8％的镍铜磷合金15μm以上.)

多层镀覆时，按镀覆先后，自左至右标出每层的名称、厚度和特征；也可只标出最后镀覆层的名称和总厚度，并在镀覆层名称外加圆括号，但必须在有关技术文件中加以规定或说明。

例10：Al/Ep.Cu10.Ap.Ni20.Ep.Au2.5.P

（铝材，电镀铜10μm以上，化学镀镍20μm以上，电镀金2.5μm以上，钝化处理。）

例11：Fe/Ep.(Cr)25b

（钢材，表面电镀铬，组合镀覆层特征为光亮，总厚度为25μm以上，中间镀覆层按有关规定执行。）

A2.4镀覆层厚度表示符号：厚度数字标在镀覆层名称之后，单位为μm，该数值为镀覆层厚度范围的下限，必要时可以标注镀层厚度范围。

例12：Al/Ap.Ni13.Ep.Ag15~18b

（铝材，化学镀镍μm以上，电镀光亮银15～18μm。）

A2.5化学处理和电化学处理名称的表示符号，见表3：

对磷化及阳极氧化无特定要求时，允许只标注Ph（磷酸盐处理符号）或A（阳极氧化符号）。

表3??化学处理和电化学处理名称的表示符号

处理名称符????号英????文

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钝化PPassivating

氧化OOxidation

电解着色EcElectrolyticColouring

磷化处理磷酸锰盐处理MnphMangane