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BGACSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术
摘要：随着外表安装技术的快速进展，的封装技术不断消灭，面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题，而BGA/CSP和倒装焊芯片〔FlipChip〕是面积阵列封装主流类型。BGA/CSP和倒装焊芯片的消灭，适应了外表安装技术的需要，解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数应用的封装难题。本文介绍了BGA/CSP和倒装焊芯片的封装理论和技术优势及制造流程，并阐述了植球机的根本构成和工作原理。
关键词：面积阵列封装；BGA；CSP；倒装焊芯片；植球机
AreaArrayPackage――BGA/CSPflipchip
LUOWe
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