bga返修台操作规范.docx

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bga返修台操作标准

篇一：bga返修台工作流程(图文)bga返修台工作流程〔〕

一．主板故障判定

通过卓茂x-Ray和功能检测或目测等方法推断sop,soj,bga,plcc,qFp,csp等ic封装存在焊接偏位,空焊虚焊或连焊等焊接不良时,对不良部位之ic进展返修

焊接偏位bga锡球连锡

二.返修设备的选择

承受三温区返修台进展返修.上下温区对不良bga局部进展加温，pcb板周边承受暗红外加热关心预热防止pcb板变形。

正在对有故障问题的bga加热三.bga拆取.

设置温度-----加温运行-------自动吸取bga

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