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PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则
PCB板基础知识
一、PCB板的元素1、工作层面对于印制电路板来说,工作层面可以分为6大类,信号层
(signallayer))内部电源/接地层内部电源接地层(internalplanelayer))机械层(主要
用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息,起到相应机械层(mechanicallayer))的提示作用。EDA软
件可以提供16层的机械层。防护层(包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴防护层
(masklayer))元器件粘贴在PCB上,阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。印层(在PCB
板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观丝印层(silkscreenlayer))轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志,生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件
位置的依据,作用是使PCB板具有可读性,便于电路的安装和维修。其他工作层(禁止布线层KeepOut
Layer其他工作层(otherlayer))钻孔导引层drillguidelayer钻孔图层drilldrawinglayer复
合层multi-layer
2、元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状,包括了实际元器件的外形
尺寸,所占空间位置,各管脚之间的间距等。元器件封装是一个空间的功能,对于不同的元器件可以有
相同的封装,同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名
称和封装形式。(1)元器件封装分类通孔式元器件封装(THT,throughholetechnology)表面贴
元件封装(SMTSurfacemountedtechnology)另一种常用的分类方法是从封装外形分类:SIP单列
直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP小尺寸封装
TSOP薄型小尺寸封装PPGA塑料针状栅格阵列封装PBGA塑料球栅阵列封装CSP芯片级封装(2)元器
件封装编号编号原则:元器件类型+引脚距离(或引脚数)+元器件外形尺寸
例如AXIAL-0.3DIP14(3)常见元器件封装
RAD0.1
RB7.6-15等。
电阻类普通电阻AXIAL-××,其中××表示元件引脚间的距离;可变电阻类元件封装的编
号为VR×,其中×表示元件的类别。电容类非极性电容编号RAD××,其中××表示元件引
脚间的距离。极性电容编号RBxx-yy,xx表示元件引脚间的距离,yy表示元件的直径。二极管类
编号DIODE-××,其中××表示元件引脚间的距离。晶体管类器件封装的形式多种多样。集成电
路类SIP单列直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP
小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA塑料针状栅格阵列封装PBGA塑料球栅阵列封装CSP芯片级封
装
3、铜膜导线是指PCB上各个元器件上起电气导通作用的连线,它是PCB设计中最重要的部
分。对于印制电路板的铜膜导线来说,导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指标,这两个方面的尺
寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。印制电路板走线的原则:◆走线长度:
尽量走短线,特别对小信号电路来讲,线越短电阻越小,干扰越小。◆走线形状:同一层上的信号线改变
方向时应该走135°的斜线或弧形,避免90°的拐角。◆走线宽度和走线间距:在PCB设计中,网络
性质相同的印制板线条的宽度要求尽量一致,这样有利于阻抗匹配。走线宽度通常信号线宽为:0.2~
0.3mm,(10mil)电源线一般为1.2~2.5mm在条件允许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地
线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线
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