第二章-印制板的种类.pptVIP

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?印制板种类的划分【第1页】1、按途径区分,大类有消费电子,工业类电子等。具体细分如电视机板、计算机板、手机版、程控交换机板、DVD板、…,凡有一种新电子设备必有一种新PCB产生。2、按结构区分,如刚性板、挠性板、刚挠结合板;其中又分单面板、双面板和多层板。多层板的导体层层数不同而有低层数多层板、工艺层数多层板之分。3、按材料区分,如酚醛纸基板、环氧玻璃布板、聚四氟乙烯板、聚酰亚胺板、陶瓷基板、金属基板、…,一些特种PCB就需要特种材料加工。?印制板种类的划分【第2页】印制板产品的结构特征更能反映产品性能特点与使用价值,因此在行业中大多数按结构区分印制板的种类。印制板以结构分类如图2-1所示。?印制板种类的划分【第3页】若按“电子电路”的概念,印制板总称“电子基板”。有按板子在装配中的作用与所处地位区分如下:?印制板种类的划分【第4页】?印制板种类的划分【第5页】?印制板种类的划分【第6页】?印制板种类的划分【第7页】2.双面印制板(DSB:DoubleSidedPrintedBoard)在绝缘基板的两面均有导电图形的印制板,可以有或无镀通孔。?印制板种类的划分【第8页】3.多层印制板(MLB:MultilayerPrintedBoard)具有3层或更多层导电图形的印制板,层间有绝缘介质粘合,并有导通孔互连。?印制板种类的划分【第9页】4.挠性印制板(FPB:FlexiblePrintedBoard)应用挠性基材的单面、双面或多层印制板,板子可折叠弯曲。(如图2-7)?印制板种类的划分【第10页】5.刚挠印制板(R-FPB:Rigid-FlexPrintedBoard)同时具有刚性的挠性基材结合构成的印制板。?印制板种类的划分【第11页】6.金属芯印制板(MetalCorePrintedBoard)采用金属板芯基材的印制板?印制板种类的划分【第12页】?印制板种类的划分【第13页】9.埋置元件印制板(EmbeddedComponentPrintedBoard)在板子内部埋置了元件的印制板。这些元件可以是无源或有源元件。?印制板种类的划分【第14页】11.IC载板(CarrierorSubstrate)用于装载按所载芯片集成度不同,有双面板、多层板、积层多层板和挠性板等。按照一块基板上装载芯片数的不同又有单芯片封装(SCP)载板和多芯片封装(MCM)载板。?印制板种类的划分【第15页】12.导电膏印制板(ElectroconductivePastePrintedBoard)在绝缘基板上印制导电膏形成电路图形的印制板。现常用的是普通单面或双面板上印制导电膏跨接线或导电膏塞孔,得到二层电路图形和双面连通板。导电膏有银浆,碳浆或铜浆料。?印制板种类的划分【第16页】13.齐平印制板(FlushPrintedBoard)导电图形的外表面和绝缘基材外表面处于同一平面的印制板。也称平面印制板。15.立体印制板(CubicPrintedBoard)绝缘基板和导电图形呈三维立体结构的印制板。有的立体构形是由模具注塑形成,又称作模塑印制板(MolderPrintedBoard)。(图2-18a)有的立体构形是由铣切加工形成,又称作阶梯印制板(SteppedPrinetdBoard)(图2-18b)16.光电印制板(OptoelectricCircuitBoard)多层印制板内埋设光导纤维或波导管及其接口,能进行光信号与电信号的传输或/和转换。结构如图2-19所示。17.可印制电子产品(PrintableElectronicProduction)在绝缘基材上直接印制电路图形,从而成为一种具有某项功能的电子产品。这些绝缘基材上有机薄膜、纸、玻璃板等,印制电路的油墨有导电膏、半导体膏、发光材料等按功能选择,可印制电子产品有挠性显示屏、太阳能电池、有机晶体管、射频识别标签等等。图2-20为有机薄膜印刷产生的射频识别标签(RFID)。A.1)印制板基本结构有哪三方面组成?2)解释单面印制板、双面印制板、多层印制板、挠性印制板、刚挠印制板的含义?说出它们的英文缩写。B.1)积层印制板与高密度互连印制板分别是什么含义?两者有什么区别?说明金属芯印制板、积层多层印制板、埋置元件印制板和立体印制板的各自特点。**梅

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