【英/法语版】国际标准 IEC 62137-3:2011 EN-FR Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints 电子组装技术-第3部分：焊点环境及耐久试验方法的选型指南.pdf

IEC62137-3:2011EN-FR电子组装技术-第3部分：对焊点的环境和耐久性试验方法的选用指南

IEC62137-3:2011是一个国际电工委员会（IEC）制定的标准，专门针对电子组装行业的技术规范。具体来说，这是关于电子设备中焊点测试的环境和耐久性试验方法的选用指南。

该标准主要关注电子设备的组装过程，特别是焊点的质量对设备性能和稳定性的影响。标准中详细说明了如何选择适当的测试方法和环境，以确保焊点的质量和可靠性。

在选择测试方法时，需要考虑许多因素，包括焊点的类型、设备的类型和用途、环境条件、工作温度、湿度、振动、冲击等。测试方法的选择应该基于这些因素，以确保焊点在各种条件下都能保持其性能和稳定性。

标准还提供了一些参考和建议，以帮助设计和执行这些测试方法。例如，测试方法的频率和持续时间应该根据具体情况进行调整，以确保获得准确的性能数据。对于不同的测试条件，需要采用不同的方法和技术。因此，标准的适用范围很广泛，可以应用于各种电子设备的生产和质量控制过程中。

IEC62137-3:2011标准提供了关于如何选择和执行焊点测试的环境和耐久性试验方法的详细指南，以确保电子设备的性能和稳定性。这些测试方法对于生产高质量的电子设备至关重要。