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2024-07-18 发布于北京
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;IC的封装形式;一、塑料封装介绍;一、塑料封装介绍;塑料(高分子材料)封装与陶瓷封装相比具有：

优点：成本低、薄型化、工艺较为简单、适合自动化生产。

缺点：散热性、耐热性、密封性、可靠度逊于陶瓷封装。

;二、塑料封装基本流程;1/10、硅片减薄;1/10、硅片减薄;2/10、硅片切割;硅片切割机;3/10、芯片贴装;3/10、芯片贴装;实例：共晶芯片粘贴法;4/10、引线键合;4/10、引线键合——超声键合;4/10、引线键合——超声键合;4/10、超声键合实物图;4/10、引线键合——热压键合;压头下降，焊球被锁定在端部中央;第一键合点的形状;在压力、温度作用下形成第二点连接;第二键合点;契形焊点;4/10、引线键合——热超声键合;4/10、引线键合——热超声键合;5/10、转移成型;5/10、转移成型过程;6/10、去飞边毛刺;6/10、去飞边毛刺;7/10、引脚上焊锡;8/10、切筋打弯;8/10、切筋打弯——打弯工艺;9/10、打码;10/10、测试;谢谢观赏