固收转债专题：国家大基金转债梳理-240629.pdf

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证券研究报告发布时间：2024-6-29

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证券研究报告/债券研究报告

国家大基金转债梳理

东北固收转债专题

报告摘要：

中证转债指数

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2014年6月，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》。《纲

要》提出“要设立国家产业投资基金”、“通过资金投入来支撑我国集

成电路产业的发展，促进产业链上下游的协同发展，加速工业转型升级，

提升我国在全球半导体领域的竞争力”。

在《纲要》的指导下：1）国家大基金一期于2014年9月成立，注册资

本为987.2亿元，其中财政部出资360亿元，持股36.47%。其投向中IC

制造占67%，IC设计占17%，封测占10%，半导体设备材料占6%。2）[Table_Report]

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国家大基金二期成立于2019年10月，注册资本为2041.5亿元，其中财《地产成交边际转暖，央行优化货政框架——

政部出资，持股11.02%。二期投资加大了对IC制造、设备和材料的投政策及基本面周度观察）》

资力度，在封测和设计环节投资占比有所下降。3）国家大基金三期成立-

于2024年5月24日，注册资本3440亿元，预计投资方向仍以半导体制《转债市场一周回顾（2024/06/17-2024/06/21）》

造为主，但势必会加大对半导体设备、半导体材料等“卡脖子”环节的投-

入。此外，先进制程晶圆厂的投建、AI芯片也将成为下阶段投资的重点。《居民消费回落，央行再度敲打长债风险——

政策及基本面周度观察》

我们梳理了31只与国家大基金相关的转债，其中精测电子（精测转债、-

精测转2）是国家大基金一期被投资企业，晶瑞电材（晶瑞转债、晶瑞转《近期转债信用备受关注，谨慎参与低价券修

2）、兴发集团（兴发转债）、南大光电（南电转债）是二期被投资企业，复》

均为材料和设备环节企业，建议投资者后续可以持续关注半导体材料和