【英语版】国际标准 IEC 62047-31:2019 EN 半导体器件-微机电机械(MEMS)设备-第31部分：用于层状MEMS材料界面粘附能的四点弯曲测试方法 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials.pdf

IEC62047-31:2019EN标准规定了半导体装置微电子机械系统(MEMS)材料的界面粘附能量层叠MEMS材料的四点弯曲测试方法。详细步骤如下：1.在一块不锈钢板中间施加一均匀预载荷Pz。这个预载荷必须至少达到设计中的缺陷（如果存在的话）的可能能量损失所需的值。之后卸除所有的附加负载。由于膜被约束而无法位移。金属板不会接触到被加载膜面，预加应力将产生一个弯曲力矩。2.通过测量这个弯曲力矩，可以计算出膜与基板之间的粘附能量。这种方法适用于测量各种MEMS材料界面之间的粘附能量，包括金属/聚合物、金属/金属、聚合物/聚合物等界面。这种方法可以用于评估材料之间的粘附性能，从而优化MEMS器件的性能和可靠性。同时，它还可以用于评估MEMS器件在受到应力或振动等外部因素影响时的耐久性和稳定性。这种方法具有非破坏性的特点，不会损伤被测试的MEMS器件。IEC62047-31:2019EN标准对于评估MEMS材料的界面粘附能量具有重要意义，有助于优化MEMS器件的设计和制造过程。