【英/法语版】国际标准 IEC 62047-37:2020 EN-FR Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 37: Environmental test methods of MEMS piezoelectric thin films for sensor application 半导体器件-微机电设备-第37部分:用于传感器应用的MEMS压电薄膜的环境测试方法.pdf
- 4
- 0
- 2024-07-12 发布于四川
-
正版发售
- 现行
- 正在执行有效期
- | 2020-04-28 颁布
IEC62047-37:2020EN-FR半导体器件-微机电系统器件-第37部分:用于传感器应用的MEMS压电薄膜的环境测试方法。
IEC62047-37是国际电工委员会(IEC)制定的一项标准,用于规范微机电系统(MEMS)器件的环境测试方法。该标准针对特定类型的MEMS器件,即用于传感器应用的压电薄膜。
具体来说,IEC62047-37:2020规定了用于评估传感器用MEMS压电薄膜在各种环境条件下性能的测试方法和要求。这些环境条件可能包括温度、湿度、机械应力、腐蚀性气体、振动和冲击等。
该标准提供了详细的测试程序和规范,包括测试设备的选择、样品准备、测试步骤、数据采集和分析等。该标准还规定了测试结果的评估方法和合格判定的标准,以确保压电薄膜在各种环境下能够保持性能稳定和可靠性。
IEC62047-37:2020EN-FR标准是用于评估和保证传感器用MEMS压电薄膜性能的重要参考,对于制造高质量传感器设备具有重要意义。
您可能关注的文档
- 国际标准 IEC 62047-32:2019 EN-FR 半导体器件-微机电机械器件-第32部分:MEMS谐振器非线性振动测试方法 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators.pdf
- 国际标准 IEC 62047-32:2019 EN-FR Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators 半导体器件-微机电机械器件-第32部分:MEMS谐振器非线性振动测试方法.pdf
- 国际标准 IEC 62047-33:2019 EN 微机电机械部件(MEMS)压阻式压力敏感器件 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device.pdf
- 国际标准 IEC 62047-33:2019 EN Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device 微机电机械部件(MEMS)压阻式压力敏感器件.pdf
- 国际标准 IEC 62047-34:2019 EN 半导体器件-微机电机械装置-第34部分:用于MEMS压阻式硅片压力敏感器件的测试方法 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer.pdf
- 国际标准 IEC 62047-34:2019 EN Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer 半导体器件-微机电机械装置-第34部分:用于MEMS压阻式硅片压力敏感器件的测试方法.pdf
- 国际标准 IEC 62047-35:2019 EN-FR 半导体器件-微机电机械器件-第35部分:柔性机电器件弯曲变形下电气特性测试方法 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices - Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices.pdf
- 国际标准 IEC 62047-35:2019 EN-FR Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices - Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices 半导体器件-微机电机械器件-第35部分:柔性机电器件弯曲变形下电气特性测试方法.pdf
- 国际标准 IEC 62047-36:2019 EN 半导体器件-微机电机械系统元件-第36部分:微机电机械系统压电薄膜环境及绝缘耐受性测试方法 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films.pdf
- 国际标准 IEC 62047-36:2019 EN Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films 半导体器件-微机电机械系统元件-第36部分:微机电机械系统压电薄膜环境及绝缘耐受性测试方法.pdf
最近下载
- T_CI 105-2023 不可移动文物抗震鉴定技术规范.pdf VIP
- 2025年体检法律法规课件.pptx VIP
- JB∕T 13887-2020 自动控制回流阀.docx VIP
- 线束加工基本知识培训课件.pptx VIP
- 非煤露天矿山应急预案-2021版.doc VIP
- “双碳”碳达峰碳中和精品.pptx VIP
- 新解读《GB_T 16895.6-2014低压电气装置 第5-52部分:电气设备的选择和安装 布线系统》.docx VIP
- 2026医保知识(医保患者权益保障)医保政策与药品管理考试题库(附答案).docx VIP
- 深基坑拉森钢板桩支护方案.docx
- 2025年湖南能源集团招聘笔试真题.docx VIP
原创力文档

文档评论(0)