半导体术语完整版本.pptVIP

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??????4M+EMAN、MACHINE、METHOD、MATERIAL，人、机、方法、物料，ENVIRONMENT。Abnormal异常。Glue(Epoxy)一种特殊的树脂，类似与粘结剂，连接CHIP与LEADFRAMEPAD，主要由银（Ag）制成。Airgun空气枪。Airshower空气吹淋、空气浴。AQLAcceptableQualityLevel，可以接受的质量标准。Assembly组装工程。BATCHCARD在生产中为了保持产品的连续性和有效管理，随产品一起流动的记录卡。*SEMICONDUCTORTERMINOLOGY

??????Ballmount植球。BentleadPKG的管脚弯曲，不良的一种。BondingdiagramBD图，金线引线图。Broken分裂或切割的。Calibration校正，将偏离标准值的状态纠正过来的过程。Chipout由于受到外力，CHIP破损。Class清洁度等级，如CLASS1000就表示一个立方英尺的空间中大于0.5um的灰尘的个数不多于1000个。例ASSY工程是CLASS_1000，TEST工程是CLASS_100000。Cleanpaper无尘纸。Cleanroom特殊的工作室，其中的温度、湿度、清洁度都被控制在一个特殊的标准之下。*SEMICONDUCTORTERMINOLOGY

??????CPU电子计算机的核心部分。Crack在CHIP或PKG上的裂痕。WireBond打金线。Device在半导体行业中特指的‘产品’。DI-water”DE-IONIZEDWATER”，去离子水。Die晶片、晶粒。DieBond将好的CHIP从WAFER贴到LEADFRAMEPAD上的工程。DIEATTACH工程中有三种方法：EPOXY、SOLDER、EUTECTIC。DownTime由于机器故障或缺材料而引起的设备停止时间。Dummy特指无用的产品，通常用来作为试机或教育训练的用途。*SEMICONDUCTORTERMINOLOGY

??????ESDELECTROSTATICDISCHARGE，静电放电。EMCEPOXYMOLDCOMPOUND，一种MOLD材料，用于保护WIRE-BONDED后的芯片和金线，由树脂和填充剂等混合而成。Emergencyswitch紧停开关，用于在设备出现各种紧急情况时，可以立即将设备停止。Fabrication扩散工程，是制造WAFER的工程。Fan风扇。FinalTest成品测试，用TESTER，PROGRAM和HANDLER测试产品的电性能。FPYFIRSTPASSYIELD，第一次测试的良率。Groundstrap地线，作用是将人体或设备上的静电转移到地上。*SEMICONDUCTORTERMINOLOGY

??????HandlerTEST工程用设备，有TESEC9588，EPSON6040，MULTITEST，EG4090u…。Hold将发生异常的产品扣住等待处理。Humidity湿度，空气中水蒸气的含量。ICINTEGRATECIRCUIT，集成电路、积体电路。Incominginspection来料检验。Inspection根据标准检查或测试生产的产品。Lasermarking激光打印。*SEMICONDUCTORTERMINOLOGY

??????Leadframe导线架、钉架，是组装工程中的主材料，通过冲压或腐蚀等工艺加工而成，由铜或合金材料制造。LED发光二极管。Magazine铝盒，装载LEADFRAME或产品的工具，由铝或其它材料制成，保护产品不受碰伤。Material材料、物料、原料。Marking打印，在PACKAGE表面用INK或LASER印上字符或标记。Memory存储器。MIL微小计量单位，1MIL=1/1000INCH=25.4um。MIX混合，将不同的产品放在一起。Monitoring在生产过程中监控产品质量的过程。O.TOVERTIME，加班。*SEMICONDUCTORTERMINOLOGY

??????O/SOPEN/SHORT，开路/短路。Output输出或产出。Package产品的种类，有DIP，SIP，ZIP，SOJ，PL