表面安装技术 第2部分：表面安装元器件的运输和贮存条件 应用指南 征求意见稿.docx

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GB/T19405.2—XXXX

表面安装技术第2部分：表面安装元器件（SMD）的贮存和运输-应用指南

1范围

本文件规定了表面安装元器件（SMDs）的运输和储存条件。

本文件适用于各类有源或无源表面安装元器件的使用者和制造商

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

SJ20668电子组装技术术语

GBXXXX（IEC61760-4）表面安装技术第4部分湿敏元器件的分类、包装、标签和处理GB/T4798.1-2019环境条件分类环境参数组分类及其严酷程度分级第1部分：贮存

GB/T4798.2-2021环境条件分类环境参数组分类及其严酷程度分级第2部分：运输和装卸GB/T4937半导体器件机械和气候试验方法

GB/T28162.3-2011自动操作用元器件的包装第3部分表面安装元器件在连续带上的包装GB/T37977静电学

GB/T42706电子元器件半导体器件长期贮存

3术语和定义

SJ20668界定的术语和定义适用于本文件。

4条件

表面安装元器件应采用以下方法包装，以使其在运输和贮存过程中受保护，而不因机械、环境、电气的影响使其特性受损。包装要求应符合GB/T28162.3-2011等的规定，这对元器件运输和贮存的保护有好处。

如果指定和使用干燥式包装，应参考GBXXXX等的规定。

通常运输条件比贮存条件更难控制，但应控制条件，并且应尽可能缩小与本部分要求的差异。

5运输条件

5.1一般要求

表面安装元器件在运输中（包括它们所选择的带状或管状供料的类型等）应被保护，以免受超温、超湿及机械力的影响。除非另有规定，应符合下面的环境条件：

除下列条件外，气候条件应符合GB/T4798.2-2021级别2K12的规定：

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a)低温：-40℃;

b)低气压：30kPa；

c)气压变化：6kPa/min；

d)高相对湿度：75%；

e)无水滴；

f)不允许冷凝。

条件见附录A中表A.1。

在运输和储存过程中，极端温度事件的总数（接近极限）应限制在最低限度。

机械条件应符合GB/T4798.2-2021级别2M4的规定，条件见附录A中表A.2和图F.1。

运输时，包装箱应保证不变形且不应有力直接作用在内部包装上。总的运输时间应尽可能地短，最好不超过10d（总的运输时间指产品不在受控的贮存条件内的时间）。

5.2特殊运输条件

5.2.1通则

根据运输产品的敏感性，应对条件比较好控制的空运，或条件不太好控制的铁路或公路运输作出选择。

5.2.2分类1（适用于所有产品）

空运（有空调货舱的航班）。

气候条件应按GB/T4798.2-2021级别2K11的规定。下面列出了与这些条件的偏差：

a)低温-40℃;

b)低相对湿度10%；c)高相对湿度75%；d)低气压30kPa。

这些条件见附录A表A.1。

应注意，机场等候和装卸时的气候条件很难控制，应符合5.1规定的一般要求。

5.2.3分类2

铁路、公路和无空调条件的空运。

只适用于对5.1所列的一般条件不敏感的产品和包装系统。最小气压：对应于＜12km（约19.3千帕）的高度。

6贮存条件

良好的受控的贮存条件是防止问题产生的重要因素。不应贮存在能导致焊料性质恶化的有害气体环境中，并避免产品暴露在有害的电场中和直接太阳辐射下。

除下列条件外，气候条件应符合GB/T4798.1-2019级别1K21的规定，下面列出了与这些条件的偏差：

a)低相对湿度10%；

b)高相对湿度75%；

c)太阳辐射700W/m2，避免直接太阳辐射。这些条件见附录A表A.3。

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不得超过制造商规定的贮存时间，总的贮存时间不应超过2年（制造商和用户），但应限制在用户接货后一年；特殊情况下，如果超过时间，应规定确切的贮存时间并重新验证，至少应重新验证元器件的可焊性。

如果需要更长的储存时间，应咨询制造商，采用合适的贮存和包装条件。

贮存期间原最小包装单元（SPU）不应打开，最好能保持SPU的原始包装。即使产品只贮存很短时间，也建议使用以上推荐的温度和湿度条件。

对于“最后调用”组件，保存组件性能的贮存条件应由制造商和用户商定。

7相关文件

如果标准包装中的产品在第5章和第6章规定的条件下运输和贮存