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1
GB/T19405.1—XXXX
点击此表面安装技术第1部分:表面安装元器件(SMDs)规范的标准方法
1范围
本文件规定了用于表面安装技术的电子元器件的规范、分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件。
本文件适用于各类表面安装元器件,部分要求也适用于有引线元器件。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T2423.2电工电子产品环境试验第2部分:试验B:高温
GB/T2423.29电工电子产品环境试验第2部分:试验U:引出端和整体安装件强度
GB/T2423.30电工电子产品环境试验第2部分:试验XA:在清洗剂中浸渍
GB/T4937.20-2018半导体器件机械和气候试验方法第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
GB/T15879.6半导体器件的机械标准化第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规
则
GB/T19405.2表面安装技术第2部分表面安装元器件的运输和储存条件—应用指南GB/T28162自动操作用元器件的包装
GB/T28162.3-2011自动操作用元器件的包装第3部分表面安装元器件在连续带上的包装
GB/T28162.4自动操作用元器件的包装第4部分封装在E和G型包装件中的电子元器件用管状供料盒
GB/T28162.5自动操作用元器件的包装第5部分矩阵式料盘
GB/T28162.6自动操作用元器件的包装第6部分表面安装元器件的散装盒包装GB/T37977.51-2023静电学第5-1部分:电子器件的静电防护通用要求
GBXXXX(IEC61760-4)表面安装技术第4部分湿敏元器件的分类、包装、标签和处理GBYYYY(IEC62090)使用条形码和二维符号的电子元器件产品包装标签
SJ/T11200-2016环境试验2-58部分:试验试验Td:表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法
SJ20668电子组装技术术语
SJ21097-2016印制板清洁度测试方法及要求
SJ/Z21281-2018印制板表面安装盘图形设计指南
3术语和定义
SJ20668界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
2
GB/T19405.1—XXXX
胶粘剂adhesive
将物体粘结在一起所用的胶或粘合剂等物质。
注1:表面安装技术中使用的胶粘剂有:非导电胶粘剂(仅用于机械连接)、导电胶粘剂(用于电气和机械连接)、导热胶粘剂(用于热连接和机械连接)、导电胶粘剂和导热胶粘剂的组合。大多数胶粘剂为热固型,也有紫外光固型。
3.2
共面度coplanarity
元器件位于其底座面时,其最低位引线与做高位引线之间的高度差。
3.3
蒙特利尔议定书Montrealprotocol
在加拿大蒙特利尔召开的会议上由各国政府签署的一个协议,即到1995年从所有工艺中消除氟氯化碳。
3.4
定位力placementforce
施加在元器件本体的顶面和底座面的力。该力通常在元器件首次接触基板(焊膏或胶粘剂)的瞬间起至元器件定位的瞬间为止的时间出现,通常考虑最大值。
3.5
耐焊接热resistancetosolderingheat
元器件承受焊接过程中产生的热量的能力。
3.6
底座面seatingplane
元器件定位的表面。
3.7
站立高度stand-off
元器件底座面与引出端底座面之间的距离。
3.8
表面安装元器件surfacemountingdevice(SMD)
设计安装到基板导电图形表面的焊盘或印制导线上的电子元器件。
4元器件设计要求和元器件规范
4.1通则
3
GB/T19405.1—XXXX
SMDs的元器件规范,除了4.2至4.9中列出的要求外,还应包含第5章至第9章中的相关试验方法和要求。
4.2元器件标记
4.2.1多引脚元器件的标记
多引脚元器件应明确标记1脚位置。
4.2.2有极性元器件的标记
有极性的元器件上应明确标记元器件极性(如电解电容器)。
4.2.3元器件标记的持久性
规范应要求元器件标记在经受5.4规定的试验后保持清晰,该试验应在完成元器件规范中规定的耐
焊接热或可焊性相关试验后进行。
D--回转方向;T--托盘;
1--元器件1脚。
图1卷带或托盘中放置的标记特定方向的元器件示例
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