表面安装技术 第1部分：表面安装元器件（SMDs）规范的标准方法 征求意见稿.pdf

GB/T19405.1—XXXX

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准方法

1范围

本文件规定了用于表面安装技术的电子元器件的规范、分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条

件。

本文件适用于各类表面安装元器件，部分要求也适用于有引线元器件。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T2423.2电工电子产品环境试验第2部分：试验B：高温

GB/T2423.29电工电子产品环境试验第2部分：试验U：引出端和整体安装件强度

GB/T2423.30电工电子产品环境试验第2部分：试验XA：在清洗剂中浸渍

GB/T4937.20-2018半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊

接热综合影响

GB/T15879.6半导体器件的机械标准化第6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规

则

GB/T19405.2表面安装技术第2部分表面安装元器件的运输和储存条件—应用指南

GB/T28162自动操作用元器件的包装

GB/T28162.3-2011自动操作用元器件的包装第3部分表面安装元器件在连续带上的包装

GB/T28162.4自动操作用元器件的包装第4部分封装在E和G型包装件中的电子元器件用管状供

料盒

GB/T28162.5自动操作用元器件的包装第5部分矩阵式料盘

GB/T28162.6自动操作用元器件的包装第6部分表面安装元器件的散装盒包装

GB/T37977.51-2023静电学第5-1部分：电子器件的静电防护通用要求

GBXXXX（IEC61760-4）表面安装技术第4部分湿敏元器件的分类、包装、标签和处理

GBYYYY（IEC62090）使用条形码和二维符号的电子元器件产品包装标签

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和耐焊接热的试验方法

SJ20668电子组装技术术语

SJ21097-2016印制板清洁度测试方法及要求

SJ/Z21281-2018印制板表面安装盘图形设计指南

3术语和定义

SJ20668界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

1

GB/T19405.1—XXXX

胶粘剂adhesive

将物体粘结在一起所用的胶或粘合剂等物质。

注1：表面安装技术中使用的胶粘剂有：非导电胶粘剂（仅用于机械连接）、导电胶粘剂（用于电

气和机械连接）、导热胶粘剂（用于热连接和机械连接）、导电胶粘剂和导热胶粘剂的组合。大多数胶

粘剂为热固型，也有紫外光固型。

共面度coplanarity

元器件位于其底座面时，其最低位引线与做高位引线之间的高度差。

蒙特利尔议定书Montrealprotocol

在加拿大蒙特利尔召开的会议上由各国政府签署的一个协议，即到1995年从所有工艺中消除氟氯化

碳。

定位力placementforce

施加在元器件本体的顶面和底座面的力。该力通常在元器件首次接触基板（焊膏或胶粘剂）的瞬间

起至元器件定位的瞬间为止的时间出现，通常考虑最大值。

耐焊接热resistancetosolderingheat

元器件承受焊接过程中产生的热量的能力。

底座面seatingplane

元器件定位的表面。

站立高度stand-off

元器件底座面与引出端底座面之间的距离。

表面安装元器件surfacemountingdevice