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全球ABF载板行业分析
1、ABF载板广泛应用于CPU、GPU等高算力芯片中
ABF载板基材为ABF膜,ABF膜由日本味之素集团研发并垄断,其具有高耐用性、低膨胀性、易于加工等特征。ABF载板相比于BT载板能做到更细线路、更小线宽,被广泛应用于CPU、GPU等高算力芯片中。
2、服务器出货量稳定,构筑ABF载板增量基本盘
目前,ABF载板应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片。近年来,随着全球数字化进程加速,服务器出货量持续高位,进而有望带动ABF载板需求不断高增。根据数据显示,2022年,全球服务器出货量达到1380万台,同比增长6%,收入达到1117亿美元,同比增长17%。
目前,ABF载板应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片。近年来,随着全球数字化进程加速,服务器出货量持续高位,进而有望带动ABF载板需求不断高增。根据数据显示,2022年,全球服务器出货量达到1380万台,同比增长6%,收入达到1117亿美元,同比增长17%。
同时,根据相关数据,2021年全球ABF载板市场销售额达到43.69亿美元,预计2028年将达到65.29亿美元,2022-2028年的CAGR为5.56%;地区层面来看,中国市场发展较快,2021年ABF载板市场规模为6.64亿美元,约占全球的15.2%,预计2028年将达到13.64亿美元,全球占比将达到20.9%。
同时,根据相关数据,2021年全球ABF载板市场销售额达到43.69亿美元,预计2028年将达到65.29亿美元,2022-2028年的CAGR为5.56%;地区层面来看,中国市场发展较快,2021年ABF载板市场规模为6.64亿美元,约占全球的15.2%,预计2028年将达到13.64亿美元,全球占比将达到20.9%。
3、高性能、高算力芯片需求暴涨,驱动ABF载板行业需求量高增
从ABF载板下游应用来看,PC是第一大下游市场,占有大约47%的市场份额,之后是服务器/数据中心,占有率约为25%,未来预计HPC/AI芯片将最快增长,带动ABF载板需求量提升。
从ABF载板下游应用来看,PC是第一大下游市场,占有大约47%的市场份额,之后是服务器/数据中心,占有率约为25%,未来预计HPC/AI芯片将最快增长,带动ABF载板需求量提升。
同时,随着云技术、AI等新应用领域蓬勃发展,AI芯片需求激增,带动ABF载板行业需求量大幅提升。根据数据显示,2021年全球AI芯片行业市场规模为260亿美元,2026年市场规模将达到726亿美元,2021-2025年CAGR约为29%。
同时,随着云技术、AI等新应用领域蓬勃发展,AI芯片需求激增,带动ABF载板行业需求量大幅提升。根据数据显示,2021年全球AI芯片行业市场规模为260亿美元,2026年市场规模将达到726亿美元,2021-2025年CAGR约为29%。
4、5G基础设施建设带动FPGA使用量增加,促使ABF载板需求提升
而在5G基站领域,5G专网是指在特定区域实现网络信号覆盖,为特定用户在组织、指挥、管理、生产、调度等环节为专业用户提供网络通信服务的专用网络,FPGA是5G基站与终端设备的核心零部件,是ABF载板的一大应用领域。5G时代FPGA可以用于多通道信号波束成形,MassiveMIMO技术让5G基站收发通道数从16T16R提高到64T64R甚至128T128R,因此单站FPGA使用量大幅上升。
根据数据显示,2022年我国5G专网市场规模为160亿元,2026年有望达到2361亿元,2022-2026年CAGR接近100%。同时随着全球5G部署持续推进,FPGA用量显著提升,FPGA单价有望继续增加,其市场规模不断扩大,预计2025年将达到125.8亿美元,促使ABF载板需求提升。
根据数据显示,2022年我国5G专网市场规模为160亿元,2026年有望达到2361亿元,2022-2026年CAGR接近100%。同时随着全球5G部署持续推进,FPGA用量显著提升,FPGA单价有望继续增加,其市场规模不断扩大,预计2025年将达到125.8亿美元,促使ABF载板需求提升。
5、ABF载板壁垒高,市场集中度高
ABF载板具有研发投入高、研发周期长的特点,行业技术壁垒与客户壁垒较高,所以造成市场竞争者较少。目前,全球ABF载板行业主要由日本、韩国、中国台湾厂商所垄断,而我国起步较晚,市场参与者较少。根据数据显示,2021年,全球ABF载板行业前三大供应商分别为新兴电子、揖斐电、奥特斯,市场份额分别为22%、19%、16%,CR7达到95%。
ABF载板具有研发投入高、研发周期长的特点,行业技术壁垒与客户壁垒较高,所以造成市场竞争者较少。目前,全球ABF载板行业主要由日本、韩国
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