全球ABF载板行业分析.doc

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全球ABF载板行业分析

1、ABF载板广泛应用于CPU、GPU等高算力芯片中

ABF载板基材为ABF膜，ABF膜由日本味之素集团研发并垄断，其具有高耐用性、低膨胀性、易于加工等特征。ABF载板相比于BT载板能做到更细线路、更小线宽，被广泛应用于CPU、GPU等高算力芯片中。

2、服务器出货量稳定，构筑ABF载板增量基本盘

目前，ABF载板应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片。近年来，随着全球数字化进程加速，服务器出货量持续高位，进而有望带动ABF载板需求不断高增。根据数据显示，2022年，全球服务器出货量达到1380万台，同比增长6%，收入达到1117亿美元，同比增长17%。

目前，ABF载板应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片。近年来，随着全球数字化进程加速，服务器出货量持续高位，进而有望带动ABF载板需求不断高增。根据数据显示，2022年，全球服务器出货量达到1380万台，同比增长6%，收入达到1117亿美元，同比增长17%。

同时，根据相关数据，2021年全球ABF载板市场销售额达到43.69亿美元，预计2028年将达到65.29亿美元，2022-2028年的CAGR为5.56%；地区层面来看，中国市场发展较快，2021年ABF载板市场规模为6.64亿美元，约占全球的15.2%，预计2028年将达到13.64亿美元，全球占比将达到20.9%。

同时，根据相关数据，2021年全球ABF载板市场销售额达到43.69亿美元，预计2028年将达到65.29亿美元，2022-2028年的CAGR为5.56%；地区层面来看，中国市场发展较快，2021年ABF载板市场规模为6.64亿美元，约占全球的15.2%，预计2028年将达到13.64亿美元，全球占比将达到20.9%。

3、高性能、高算力芯片需求暴涨，驱动ABF载板行业需求量高增

从ABF载板下游应用来看，PC是第一大下游市场，占有大约47%的市场份额，之后是服务器/数据中心，占有率约为25%，未来预计HPC/AI芯片将最快增长，带动ABF载板需求量提升。

从ABF载板下游应用来看，PC是第一大下游市场，占有大约47%的市场份额，之后是服务器/数据中心，占有率约为25%，未来预计HPC/AI芯片将最快增长，带动ABF载板需求量提升。

同时，随着云技术、AI等新应用领域蓬勃发展，AI芯片需求激增，带动ABF载板行业需求量大幅提升。根据数据显示，2021年全球AI芯片行业市场规模为260亿美元，2026年市场规模将达到726亿美元，2021-2025年CAGR约为29%。

同时，随着云技术、AI等新应用领域蓬勃发展，AI芯片需求激增，带动ABF载板行业需求量大幅提升。根据数据显示，2021年全球AI芯片行业市场规模为260亿美元，2026年市场规模将达到726亿美元，2021-2025年CAGR约为29%。

4、5G基础设施建设带动FPGA使用量增加，促使ABF载板需求提升

而在5G基站领域，5G专网是指在特定区域实现网络信号覆盖，为特定用户在组织、指挥、管理、生产、调度等环节为专业用户提供网络通信服务的专用网络，FPGA是5G基站与终端设备的核心零部件，是ABF载板的一大应用领域。5G时代FPGA可以用于多通道信号波束成形，MassiveMIMO技术让5G基站收发通道数从16T16R提高到64T64R甚至128T128R，因此单站FPGA使用量大幅上升。

根据数据显示，2022年我国5G专网市场规模为160亿元，2026年有望达到2361亿元，2022-2026年CAGR接近100%。同时随着全球5G部署持续推进，FPGA用量显著提升，FPGA单价有望继续增加，其市场规模不断扩大，预计2025年将达到125.8亿美元，促使ABF载板需求提升。

根据数据显示，2022年我国5G专网市场规模为160亿元，2026年有望达到2361亿元，2022-2026年CAGR接近100%。同时随着全球5G部署持续推进，FPGA用量显著提升，FPGA单价有望继续增加，其市场规模不断扩大，预计2025年将达到125.8亿美元，促使ABF载板需求提升。

5、ABF载板壁垒高，市场集中度高

ABF载板具有研发投入高、研发周期长的特点，行业技术壁垒与客户壁垒较高，所以造成市场竞争者较少。目前，全球ABF载板行业主要由日本、韩国、中国台湾厂商所垄断，而我国起步较晚，市场参与者较少。根据数据显示，2021年，全球ABF载板行业前三大供应商分别为新兴电子、揖斐电、奥特斯，市场份额分别为22%、19%、16%，CR7达到95%。

ABF载板具有研发投入高、研发周期长的特点，行业技术壁垒与客户壁垒较高，所以造成市场竞争者较少。目前，全球ABF载板行业主要由日本、韩国