硬件开发流程-v1.docVIP

硬件开发流程v1.0

流程解释：

此流程的主体责任人为技术部硬件部，具体的人员为产品经理、工程硬件经理以及相应的单板责任人。

流程中需要与其他协作部门合作的，其责任主体为硬件人员，职责是催促协调协作部门共同完成任务。

对于流程中每个模块的说明：

产品立项：暂时无流程

总体设计：产品的设计目标在此时应明确，需输出产品的一级路标方案，此方案需要抄送采购方案部门和市场以利于其安排工作。

软件总体方案：由软件部完成。

硬件总体方案：根据产品的设计目标确定产品的硬件规格，总体框架的细化，不同方案的比拟论证，结构形式确实定。需输出《硬件总体方案书》，《结构设计任务书》，《产品结构树》，产品/模块命名以及《硬件开发方案》。其中《结构设计任务书》提交给外包设计管理部，《产品结构树》可能需要多个部门共同确定，但是主体责任人是产品硬件经理，需要其他部门支持的由硬件经理来协调。硬件总体方案必须经过评审，责任人为产品硬件经理，参加人要包括：工程组相关人员、中试部、产品部、技术支援部、结构设计部、采购部。评审需要有评审纪要，有各个参加评审部门的会签。

硬件详细设计阶段：此阶段涉及的流程很多，主体责任人是各个单板硬件工程师。

单板总体方案：确定单板的实施方案包括功能与性能指标、系统结构框图、系统逻辑框图、功能模块框图、单板逻辑框图、关键技术、关键器件、电源设计、可测试设计、开放性设计等等。在这当中我们的原那么是尽量采用成熟技术尤其是公司内部有积累的成熟技术以减小风险；器件的采用尽量要归一化，使用优选器件，在使用不熟悉的器件时要与采购部进行沟通，保证所采用器件的品质与商务；对于的新器件提前开始建库。单板总体方案要在工程组内部进行评审。

单板详细设计：详细设计不仅仅是原理图的绘制，这只是其中很小一局部，除此以外输出的必要文件还包括：《单板详细设计报告》、《电缆设计图》、《物料方案》、《BOM清单》、《逻辑设计》等等。单板设计者在绘制原理图的同时，对于新的工程要提交《工程编码申请》给数据中心〔参见工程编码申请流程〕，得到编码后才能作出正式的《BOM清单》，《BOM清单》的完成可能需要到PCB设计完成时，但不能晚于PCB投板申请之后。《物料方案》是作为新产品试制、实验局物料需求以及小批量生产时关键物料的准备提出的，在此阶段主要为了新产品试制而提出的，在单板清单归档之前应根据实际情况及时更新。需要注意的是《物料方案》中对于不能确定使用的工程不能提出方案需求，以免造成呆死料；方案一旦提出后如果需要增加新的工程，可以单独提出，不要在以前的申请单上修改，如果有删除请以工作联络单的形式通知采购部。《结构清单》是由协作部门来完成的，硬件经理要跟踪催促。原理图设计完成后必须进行单板详细设计评审，评审的参与人要包括产品的中试人员。提供应PCB设计部门单板PCB结构要素图、PCB布局布线要求。

PCB设计：PCB由PCB设计部门完成，单板硬件工程师全程跟踪，及时解决问题修改错误并检查是否符合自己的要求。PCB设计完成应由PCB设计人提供PCB设计文件和光绘文件〔光绘文件包括：PCB生产文件、钢网文件、装配文件〕；单板责任人提交《PCB投板申请表》、《新产品试制加工表》，对原理图和PCB设计文件进行归档，在采购部的协助下进行单板本钱核算〔本钱核算是有采购部来完成的，产品经理和硬件经理必须要知道〕。PCB设计阶段需要两个评审，一个是布局评审、一个是布线评审，两个评审均需要中试部单板工艺人员参与。

调试方案：在单板PCB加工阶段，单板责任人的主要工作是完善逻辑设计、拟订调试方案、跟踪物料。

单板加工：对于比拟复杂的单板，第一次试制时单板责任人应到生产线跟线，解决现场问题，总结反应的工艺问题。单板加工完成后中式部会反应《试加工报告》，单板责任人必须及时处理，在下一版中改正。

单板硬件调试：依据制定的调试方案进行单板调试，一般来讲分为两个局部：一是功能调试、性能测试、二是信号质量测试。调试完成后需提交《单板硬件调试报告》

单板软、硬件联调：与软件工程师配合完成《联调报告》。

系统联调/整机试装：在此之前硬件产品经理要审视是否有没编码的工程如单板软件、资料、包材等等。系统联调/整机试装后进行整机清单的归档。

在单板软、硬件联调结束后到产品试制前需做好测试装备〔也就是便于批量生产测试的软、硬件〕。测试装备的开发可以同中试部共同协商，协做完成。

试制完成后需要输出的文件是《产品硬件安装手册》、《产品软件配置说明书》

开实验局之前，有些工程问题需要摸清楚，防止摸黑上阵，因此需要工程勘察，此任务由产品部完成，产品经理要提出需求，并跟踪结果。

在清单归档后到产品转产之前，需要对工程进行维护，更改时需要填写《ECO更改单》

产品转产需要由产品经理提出申请，中试部们进行评审。