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公司首次覆盖|华海清科
正文目录
1国内CMP设备龙头，突破海外垄断3
1.1国内CMP设备龙头，清华控股产学研力量深厚3
1.2股权结构稳定，清华大学背景深厚3
1.3研发投入持续加码，夯实公司核心竞争力4
2半导体设备行业景气度有望回升，国产化替代扬帆起航6
2.1市场空间：晶圆产能东移，本土企业逐步突破6
2.2竞争格局：CMP国产替代空间广阔，华海清科领先国内市场7
3持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升9
3.1CMP设备：技术革新与市场扩展助力产业前沿9
3.2减薄设备：晶圆减薄已成为3DIC工艺的关键技术10
3.3其他设备：高精度划切与先进清洗技术引领市场，配件服务全面优化11
4盈利预测与投资建议14
5风险提示15
图表目录
图表1：华海清科发展历史3
图表2：公司股权结构4
图表3：公司营业收入情况（亿元）4
图表4：公司归母净利润（亿元）5
图表5：可比公司毛利率(%)5
图表6：公司研发费用（亿元）5
图表7：可比公司研发费用率(%)5
图表8：公司合同负债及存货（亿元）6
华福证券图表9：全球半导体设备市场规模（亿美元）6
图表10：中国大陆半导体设备厂商产品布局7
图表11：全球CMP设备市场份额占比8
图表12：主要竞争对手分析8
图表13：公司CMP设备概况9
图表14：公司减薄设备概况10
图表15：公司划切设备概况11
图表16：公司清洗设备概况12
图表17：公司供液系统概况13
图表18：公司膜厚测量设备概况13
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