2智能传感器的结构和实现讲解.ppt

智能传感器的结构和实现二、根据上述功能分析，智能传感器的一般功能结构如图9-1所示。图中没有标出影响量的传感器功能模块。图9-1智能传感器的一般功能结构原理图智能传感器的实现方式有以下三种：（1）模块化集成方式。模块化集成方式是指将敏感元件、调理电路和微处理器都做成带标准接口的模块，并将模块集成并配备有关的智能处理软件。这种方式最经济、最快速。（2）单芯片集成方式。单芯片集成方式是指利用微电子技术、微机械加工技术等将智能传感器的硬件集成在一个芯片上。这种方式使智能传感器达到微型化、结构一体化，从而提高了精度、稳定性和可靠性。若敏感元件构成阵列并配备相应的图像处理软件，可实现二维和三维图形图像传感器，这种智能传感器达到它的最高级形式。（3）多芯片集成方式。多芯片集成方式是指根据需要和可能，将系统的各功能部件或模块（如敏感、调理、处理和接口）分别集成在两个或多个芯片上，并将芯片以不同方式组合在一个基片上，然后封装在一个外壳里。多芯片集成方式适合更复杂系统的集成，或对给定的系统降低集成工艺设备要求。