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岗位说明书系列
半导体芯片工程师岗位职
责
（标准、完整、实用、可修改）
GL实用范本|DOCUMENTTEMPLATE
编号：FS-QG-64049
半导体芯片工程师岗位职责
Semiconductorchipengineerjobresponsibilities
说明：为规划化、统一化进行岗位管理，使岗位管理人员有章可循，
提高工作效率与明确责任制，特此编写。
半导体芯片设备经理工程师工艺工程师职位不限于一
下，更多职位欢迎留言问询
紧急:研发-设备技术经理各方向
Diffpe缺depart44级以上
设备含封测设备等3年以上经验可应聘主机台采购岗位
一、module
etch-ee
litho-ee
litho-pe
THINFILM-ee
DIFFUSION-ee
wet-ee
二、PIE:
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GL实用范本|DOCUMENTTEMPLATE
PI，有经理和以上层级的职缺
pie
MI量测
ye，有经理及以上层级的职缺
wya电性测试有经理和以上层级的职缺
三、TD(职级可谈)
etch-pe
litho-pe
THINFILM-pe
DIFFUSION-pe
wet、cmp-pe
四、3d-ee
etch-ee
litho-ee
THINFILM-ee
DIFFUSION-ee
wet-ee
六、Q
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GL实用范本|DOCUMENTTEMPLATE
AL失效分析
EHS
PQE
ProductQE
SubconQE
cqe经理
REhead
QS
七:device
关键词:FAB，半导体、晶圆厂、芯片、设备工程师、设
备经理、sectionmanager、工艺工程师、工艺经理、EE工程
师、PE工程师、DIFF(扩散)、FURNACE(炉管)、WET(湿刻)、
IMP(离子注入)、RTP(快速热处理)、EPi、TF薄膜、PVD(物
理气相淀积)、CVD(化学气相淀积)ETCH(刻蚀)-WET干法蚀刻
Dry湿法蚀刻Litho(光刻)CMP(化学机械研
磨)AsaTDModuleEngineer，
youwillberesponsibleforrapiddeploymentofinnovativem
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GL实用范本|DOCUMENTTEMPLATE
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