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文件编号
CMDZ-PCB-2011-D
DZ-PCB-2010-C
发文日期
2011-5-5
2009-7-15
佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
(电子公司)
PCB检验标准
页数:共16页
版本:D版
零件名称:PCB板
零件描述:通用型
编制:刘富安
标准化:郑庆颖
会签1:黎军
会签2:候奕佳
审核:黄志勇
审批:曾志军
注:1、
注:1、新产品开发阶段:编制(研发部门)→审核(项目经理)→标准化(研发中心)→会签(技术主管、品质管理中心)→审批(研发中心经理);
2、生产阶段:编制(技术工艺部门)→审核(技术主管)→标准化(技术工艺部门)→会签(研发中心、品质管理中心)→审批(技术工艺经理);
3、统一设定会签2由品质管理中心会签。
电子公司
PCB板检验标准
零件名称
PCB板
文件编号
CMDZ-PCB-2011-D
零件描述
通用型
版本:C
共16页,第1页
更改页
序号
更改内容
供应商库存是否能消耗
修改人
修改时间
执行时间
4
“PCB孔径标准”
增加瑞萨芯片标准
无
郑庆颖
2009-05-16
2009-05-26
4
“PCB孔径标准”
增加Mark点、AI孔设置
无
郑庆颖
2009-05-19
2009-05-26
5
“平面翘曲度”
增加22FPCB板过回流焊后
翘曲度:Q≤2mm
变形率:≤5‰
无
郑庆颖
2009-6-12
2009-6-12
6
“关键位置检验标准”
排线焊盘宽度由1.778mm修改为1.70mm(﹢0.1mm,-0.05mm)
无
刘富安、
郑庆颖
2009-6-11
2009-6-11
4
“PCB孔径标准”
取消“3、所有焊盘单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。”
无
郭钟选
郑庆颖
2010-01-12
发文日起
3
“基本要求”
增加“OSP要求”
无
关双杰
郑庆颖
2010-01-25
发文日起
A
“电磁炉公司”改为“电子公司”
---
周腊娥
2011-01-04
发文日起
A
修改部分,已标红色
---
刘富安
2011-03-08
发文日起
B
修改铜箔厚度标准
在标准范围内安排消耗
刘富安
2011-3-8
发文日起
电子公司
PCB板检验标准
零件名称
PCB板
文件编号
CMDZ-PCB-2011-D
零件描述
通用型
版本:D
共16页,第2页
序号
目录
页
1
使用范围
3
2
引用标准
3
3
基本要求
3
3.1
抗剥要求
4
4
PCB孔径标准
4~9
5
平面翘曲度
10
6
关键位置检验标准
11~12
7
型式试验检验项目
13~14
8
碳膜阻值检验标准
15
9
包装、贮存、运输
15
9.1
产品标志
15
9.2
包装箱标志
15
9.3
包装要求
16
9.4
贮存
16
9.5
使用注意事项
16
10
附录
16
10.1
附一
16
电子公司
PCB板检验标准
零件名称
PCB板
文件编号
CMDZ-PCB-2011-D
零件描述
通用型
版本:D
共16页,第3页
1.适用范围
本标准规定了美的生活电器制造有限公司电子公司用PCB板的基本结构、型号规格、技术要求、标志、包装、检验、运输、贮存。
2.引用标准
2.1.研发电路设计需要;
2.2.引用:GB1410-1989、GB1738-1979、GB1410-1989
3.基本要求
外观质量
1.PCB板无损伤、脏污、断裂等不良现象;
2.PCB板应注明材料类型。如PZ或KB料,注明其阻燃等级。
(红色字体表示为阻燃料,UL号码及型号符合UL网上证书要求,具体材料应根据我司生产要求而定)
3.PCB板元件孔无堵塞,毛刺等不良现象;
4.PCB板丝印面丝印应清晰,无偏移,各元件表示符号图形文字应正确完整、无缺画;
5.PCB板应注明板号规格;
6.PCB板铜箔面焊盘完整,无缺失,无氧化、脏物;
7.PCB板铜箔面无短路、开路、过蚀现象;
8.PCB板铜箔面绿油喷涂均匀,颜色一致;
9.产品采用有机保焊膜(OSP)工艺;
10.表面清洁;无划痕、残铜、分层、爆边,铜箔处不能有空层;
11.原则上不允许有打叉板,如特殊情况接受打叉板时要求打叉板板底必须覆盖绿油,且数量不能超过连板的1/3;
V—CUT方面
V—CUT可接受度应是使两块印刷板分开时板无损伤;每边的切槽深度:单面板两边各切0.4~0.45mm(原0.5mm),总V-CUT深度在0.8~0.9mm(原1mm)之间;双面板两边各切0.5~0.6mm,总V-CUT深度无特别说明则为
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