原创力文档- 1、本文档共19页，可阅读全部内容。
- 2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
文件编号
CMDZ-PCB-2011-D
DZ-PCB-2010-C
发文日期
2011-5-5
2009-7-15
佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
(电子公司)
PCB检验标准
页数：共16页
版本：D版
零件名称：PCB板
零件描述：通用型
编制：刘富安
标准化：郑庆颖
会签1：黎军
会签2：候奕佳
审核：黄志勇
审批：曾志军
注：1、
注：1、新产品开发阶段：编制（研发部门）→审核（项目经理）→标准化（研发中心）→会签（技术主管、品质管理中心）→审批（研发中心经理）；
2、生产阶段：编制（技术工艺部门）→审核（技术主管）→标准化（技术工艺部门）→会签（研发中心、品质管理中心）→审批（技术工艺经理）；
3、统一设定会签2由品质管理中心会签。
电子公司
PCB板检验标准
零件名称
PCB板
文件编号
CMDZ-PCB-2011-D
零件描述
通用型
版本：C
共16页，第1页
更改页
序号
更改内容
供应商库存是否能消耗
修改人
修改时间
执行时间
4
“PCB孔径标准”
增加瑞萨芯片标准
无
郑庆颖
2009-05-16
2009-05-26
4
“PCB孔径标准”
增加Mark点、AI孔设置
无
郑庆颖
2009-05-19
2009-05-26
5
“平面翘曲度”
增加22FPCB板过回流焊后
翘曲度：Q≤2mm
变形率：≤5‰
无
郑庆颖
2009-6-12
2009-6-12
6
“关键位置检验标准”
排线焊盘宽度由1.778mm修改为1.70mm(﹢0.1mm，-0.05mm)
无
刘富安、
郑庆颖
2009-6-11
2009-6-11
4
“PCB孔径标准”
取消“3、所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。”
无
郭钟选
郑庆颖
2010-01-12
发文日起
3
“基本要求”
增加“OSP要求”
无
关双杰
郑庆颖
2010-01-25
发文日起
A
“电磁炉公司”改为“电子公司”
---
周腊娥
2011-01-04
发文日起
A
修改部分,已标红色
---
刘富安
2011-03-08
发文日起
B
修改铜箔厚度标准
在标准范围内安排消耗
刘富安
2011-3-8
发文日起
电子公司
PCB板检验标准
零件名称
PCB板
文件编号
CMDZ-PCB-2011-D
零件描述
通用型
版本：D
共16页，第2页
序号
目录
页
1
使用范围
3
2
引用标准
3
3
基本要求
3
3.1
抗剥要求
4
4
PCB孔径标准
4~9
5
平面翘曲度
10
6
关键位置检验标准
11~12
7
型式试验检验项目
13~14
8
碳膜阻值检验标准
15
9
包装、贮存、运输
15
9.1
产品标志
15
9.2
包装箱标志
15
9.3
包装要求
16
9.4
贮存
16
9.5
使用注意事项
16
10
附录
16
10.1
附一
16
电子公司
PCB板检验标准
零件名称
PCB板
文件编号
CMDZ-PCB-2011-D
零件描述
通用型
版本：D
共16页，第3页
1.适用范围
本标准规定了美的生活电器制造有限公司电子公司用PCB板的基本结构、型号规格、技术要求、标志、包装、检验、运输、贮存。
2.引用标准
2.1.研发电路设计需要；
2.2.引用：GB1410-1989、GB1738-1979、GB1410-1989
3.基本要求
外观质量
1．PCB板无损伤、脏污、断裂等不良现象；
2．PCB板应注明材料类型。如PZ或KB料，注明其阻燃等级。
（红色字体表示为阻燃料,UL号码及型号符合UL网上证书要求，具体材料应根据我司生产要求而定）
3．PCB板元件孔无堵塞，毛刺等不良现象；
4．PCB板丝印面丝印应清晰，无偏移，各元件表示符号图形文字应正确完整、无缺画；
5．PCB板应注明板号规格；
6．PCB板铜箔面焊盘完整，无缺失，无氧化、脏物；
7.PCB板铜箔面无短路、开路、过蚀现象；
8．PCB板铜箔面绿油喷涂均匀，颜色一致；
9.产品采用有机保焊膜（OSP）工艺；
10.表面清洁；无划痕、残铜、分层、爆边，铜箔处不能有空层；
11.原则上不允许有打叉板，如特殊情况接受打叉板时要求打叉板板底必须覆盖绿油，且数量不能超过连板的1/3；
V—CUT方面
V—CUT可接受度应是使两块印刷板分开时板无损伤；每边的切槽深度：单面板两边各切0.4～0.45mm(原0.5mm)，总V-CUT深度在0.8～0.9mm（原1mm）之间；双面板两边各切0.5～0.6mm，总V-CUT深度无特别说明则为
文档评论（0）