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证券研究报告公司深度报告

PCB行业领航者，IC载板乘风而起

兴森科技（002436.SZ）公司深度报告

增持维持

投资评级：（）

报告日期：2024年07月25日

投资要点

AI驱动智能终端，载板迎风而起：

1）在AI大模型、智能驾驶、消费电子复苏等一系列因素带动下，PCB成长空间广阔，根据Prismark预计2023年PCB产值达

到695.17亿美元，随着AI、消费电子、智能驾驶等的持续带动，预计2028年将达到904.13亿美元，2023-2028年全球PCB

市场规模复合增长率为5.40%；2）HPC（高性能计算）和AI芯片拉动先进封装快速发展，进一步带动材料端IC载板业务增

长。此外HPC叠加Chiplet驱动ABF层数、面积的持续增长，预计2022-2028年ABF市场规模复合增速为5.56%；3）半导体

测试板属于高端基板，未来成长空间广阔。

加速，公司深度收益：

1）IC载板：公司的关键性技术直逼行业领先水平，同时高良率以及产能利用率的恢复叠加IC载板需求上升；2）传统PCB

基板：公司构建数字化工厂以提升产品良率、利用率以及经营效率。高端PCB方面，公司通过收购北京兴斐布局高端HDI和

类载板（SLP），进军手机高端领域，提高公司竞争力水平；3）玻璃通孔技术：公司先见性布局玻璃通孔技术，探索core

层新材料，未来玻璃通孔技术突破限制进入应用时，公司将深度收益；4）半导体测试板：公司具备ATE板全系列快速交付

核心竞争力。

考虑到公司投入大量FCBGA研发以及CSP正处于爬坡阶段，下调预测盈利预测。预测公司2024-2026年收入分别为62.30、

77.51、92.95亿元，EPS分别为0.14、0.31、0.48元，当前股价对应PE分别为69.0、30.9、20.1倍。AI驱动PCB和IC载

板新一轮增长，同时美国对华限制深化，公司将深度受益，给予“增持”投资评级。

诚信、专业、稳健、高效PAGE2

盈利预测

预测指标2023A2024E2025E2026E

主营收入（百万元）5,3606,2307,7519,295

增长率（%）0.1%16.2%24.4%19.9%

归母净利润（百万元）211237529810

增长率（%）-59.8%12.0%123.5%53.2%

摊薄每股收益（元）0.130.140.310.48

ROE（%）3.3%3.7%7.8%11.1%

资