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苏州市关键核心技术攻关项目指南
一、新能源
210101光伏
研发内容:(1)大面积钙钛矿高效叠层电池制备技术;(2)低能耗高效棒状硅、颗粒硅、N型硅片等制备技术;(3)银浆、焊带等核心辅材制备技术;(4)新型胶膜、光转膜、导电玻璃等关键材料制备技术;(5)数字化、智能化、远程化、无人化光伏运维系统及技术研发;(6)光伏组件高效、安全、低碳处置与资源回收利用技术。
210102储能及动力电池
研发内容:(1)基于硫化物、氧化物、聚合物等固态电解质的固态电池储能技术研发;(2)基于全钒、锌铁、锌溴、铁铬等液流电池储能技术研发;(3)基于层状氧化物、普鲁士蓝(白)、聚阴离子等正极材料钠离子电池储能技术研发;(4)高比能正负极材料、耐高温隔膜、耐高压阻燃电解液等锂电池关键技术研发;(5)退役动力电池高效、安全、低碳处置与资源回收利用技术。
210103电力电子
研发内容:(1)光伏领域二极管、逆变器、变流器、第三代半导体器件等;(2)储能及动力电池领域功率半导体、控制器与驱动器、保护器件、电池管理系统(BMS)、能源管理系统(EMS)等;(3)智能电网领域功率器件、电子模块、整流器和逆变器、电能质量控制器、微电网及分布式能源管理系统。
210104氢能
研发内容:(1)可再生能源制氢、质子交换膜制氢、固体氧化物制氢、无膜电解水制氢、含氢化合物制氢等绿色高效制氢技术;(2)氢冶炼、氢能热机、氢燃料电池等氢能高效利用技术。
二、新一代信息技术
220101光子
研发内容:(1)大功率半导体激光芯片、高速光通信芯片、传感探测芯片、生物传感芯片、硅光芯片、LED芯片、高性能光电一体化芯片、光子计算芯片等光子芯片及关键材料;(2)高精密光学镜头、高速光调制器、光开关、分路器、热光器件等无源器件和光源、探测器等有源器件。
220102新型显示
研发内容:(1)大尺寸衬底技术、混色技术、芯片结构、巨量转移技术等MicroLED(微米级发光二极管)技术和倒装芯片结构、芯片微缩化技术、单片式集成技术以及背光技术等Mini-LED(次毫米级发光二极管)技术;(2)LTPO(低温多晶氧化物)背板技术、高解析度高开口率蒸镀技术、柔性薄膜封装技术等OLED(有机发光二极管)技术;(3)曲面LCD显示技术、透明LCD显示技术、阵列驱动技术、低温多晶硅(LTPS)和氧化物背板技术等LCD(液晶显示器)技术;(4)QLED(量子点发光二极管)、印刷显示、激光显示、3D显示等前沿显示技术研发;(5)高性能液晶材料、偏光片、大尺寸玻璃基板、掩膜版等关键材料制备技术和显影、刻蚀、镀膜、封装等制造装备。
220103半导体及集成电路
研发内容:(1)基于RISC-V等开源自主架构的处理器芯片,高性能FPGA、DSP芯片、高性能图形处理器(GPU)、数据处理器(DPU)芯片、光电混合、存内计算算力芯片和新型存储芯片、极低功耗SoC芯片、高性能模拟芯片等芯片关键技术研发;(2)集成电路设计自动化(EDA)工具软件关键技术研发;(3)多芯粒(Chiplet)集成封装、多芯片系统集成(SiP)封装、多维异构封装、光电合封、光芯合封等先进封装及可靠性测试关键技术研发;(4)微型射频滤波器、高精度频率元器件、工业级插件和连接器、嵌入式电阻等关键电子元器件研发;(5)光刻机、刻蚀机、离子扩散及注入设备、真空蒸镀机、化学气相沉积(CVD)、工艺检测设备、组装与封测设备等集成电路专用装备及部件关键技术研发;(6)大尺寸低缺陷高纯度单晶硅片、电子级多晶硅、高端光刻胶、高纯度化学试剂、高精度掩膜版、前驱体材料、抛光液、高纯靶材等关键材料制备技术。
220104量子技术
研究内容:(1)实用化量子模拟器、量子计算原型机、量子芯片等量子计算关键技术研发;(2)量子材料与器件、量子软件、量子云平台、极低温微波链路、稀释制冷机等基础软硬件技术研发。
三、生物医药与医疗器械
230101生物技术与创新药
研究内容:(1)新型抗体、新型疫苗、核酸药物、干细胞药物;(2)生物培养基、新型佐剂、mRNA药物递送系统;(3)基因测序、基因诊疗、细胞治疗;(4)抗体偶联药物(ADC)、靶向蛋白降解嵌合体新药(PROTAC)、小分子靶向药;(5)针对心脑血管、自身免疫性疾病的中药创新药;(6)生物与信息融合(BT与IT融合)新技术新产品。
230102医疗器械
研究内容:(1)体外诊断设备、试剂与材料;(2)分子影像设备、医疗机器人;(3)高通量核酸合成设备、试剂与材料;(4)心脑血管植介入器械及生物医用材料;(5)急重症急救、诊疗设备。
四、高端装备
240101机器人
研究内容:(1)机器人专用芯片、驱控一体化关节、高精度减速器、高功率伺服电机、高性能控制器、新型传感器、末端执行器、机器人专用电缆等关键零部件研
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